職位描述
封裝工藝封裝設計
崗位職責：
1.負責SIC功率模塊的封裝方案
2.與封裝廠對接，解決封裝過程中的問題
任職資格：
1.本科及以上學歷，2年以上相關工作經驗，電氣工程、電力電子與電力傳動、電工理論及新技術等電氣類相關專業(yè)；有汽車級功率模塊設計經驗更佳；
2.了解SiC、IGBT模塊知識和結構
3.3年以上工作經驗
其他：公司快速發(fā)展，職業(yè)上升空間大，后期根據工作經驗以及對公司的貢獻加薪、晉升。
職位福利：五險一金、周末雙休、包住、帶薪年假、年終獎金
職位亮點：公司快速發(fā)展，職業(yè)上升空間大。
1.負責SIC功率模塊的封裝方案
2.與封裝廠對接，解決封裝過程中的問題
任職資格：
1.本科及以上學歷，2年以上相關工作經驗，電氣工程、電力電子與電力傳動、電工理論及新技術等電氣類相關專業(yè)；有汽車級功率模塊設計經驗更佳；
2.了解SiC、IGBT模塊知識和結構
3.3年以上工作經驗
其他：公司快速發(fā)展，職業(yè)上升空間大，后期根據工作經驗以及對公司的貢獻加薪、晉升。
職位福利：五險一金、周末雙休、包住、帶薪年假、年終獎金
職位亮點：公司快速發(fā)展，職業(yè)上升空間大。
工作地點
湖州吳興區(qū)外溪路與欣安路交叉口高端智能產業(yè)園內
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安徽芯塔電子科技有限公司安徽芯塔電子科技有限公司是一家從事第三代半導體功率器件的設計公司，注冊于安徽蕪湖市高新區(qū)。公司團隊是由清華大學、中科院博士等行業(yè)資深技術人員組成，具有深厚的技術積累和多年的設計、研發(fā)和產業(yè)化的經驗。掌握SiC SBD、SiC MOSFET，GaN HEMT等第三代半導體功率器件的核心技術和相關專利。公司致力于第三代半導體功率器件的研發(fā)創(chuàng)新與產業(yè)化，為客戶提供高效率的新型功率器件產品和應用解決方案。
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