崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)光罩版圖數(shù)據(jù)接收、檢查、轉(zhuǎn)換與處理，完成GDS/OASIS等數(shù)據(jù)格式規(guī)范制作
2. 執(zhí)行光罩OPC、切割、分層、數(shù)據(jù)驗(yàn)證等DP相關(guān)制程操作
3. 對(duì)接客戶版圖需求，處理數(shù)據(jù)異常，保障光罩制程數(shù)據(jù)準(zhǔn)確無(wú)誤
4. 維護(hù)數(shù)據(jù)處理流程規(guī)范，整理數(shù)據(jù)臺(tái)賬與工藝文檔
任職要求
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，微電子、半導(dǎo)體、物理、材料等相關(guān)專業(yè)
2. 了解光罩/半導(dǎo)體版圖數(shù)據(jù)處理流程，熟悉GDS/OASIS數(shù)據(jù)格式優(yōu)先，熟悉Linux操作環(huán)境。
3. 會(huì)使用版圖編輯、數(shù)據(jù)處理相關(guān)EDA工具者優(yōu)先，如：cats/hotscope/cdm2plus等。
4. 工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯清晰，有半導(dǎo)體/光罩行業(yè)DP相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先