職位描述
測試
1、負(fù)責(zé)測試程序開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)測試夾治具評估及驗(yàn)收工作；
3、協(xié)助部門負(fù)責(zé)人員管理、項(xiàng)目管理；
4、負(fù)責(zé)測試 TOOLING 管理工作；
5、負(fù)責(zé)測試 MES 系統(tǒng)進(jìn)度；
6、制定測試工藝流程和文件。
2、負(fù)責(zé)測試夾治具評估及驗(yàn)收工作；
3、協(xié)助部門負(fù)責(zé)人員管理、項(xiàng)目管理；
4、負(fù)責(zé)測試 TOOLING 管理工作；
5、負(fù)責(zé)測試 MES 系統(tǒng)進(jìn)度；
6、制定測試工藝流程和文件。
任職要求：
1、本科學(xué)歷，電子、機(jī)電一體化類等相關(guān)專業(yè)；
2、有半導(dǎo)體封裝測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、熟悉辦公軟件及繪圖軟件的應(yīng)用；
4、具有較強(qiáng)的人際交往能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神 ;積極主動，執(zhí)行力強(qiáng) ;
5、基礎(chǔ)英語讀寫能力。
2、有半導(dǎo)體封裝測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、熟悉辦公軟件及繪圖軟件的應(yīng)用；
4、具有較強(qiáng)的人際交往能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神 ;積極主動，執(zhí)行力強(qiáng) ;
5、基礎(chǔ)英語讀寫能力。
工作地點(diǎn)
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司
相似職位
- 芯片測試工程師1.5-3萬
株洲 - 石峰區(qū)
中車時(shí)代 - 測試工藝工程師5000-8000元
株洲 - 石峰區(qū)
湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司 - 芯片良率工程師1.5-3萬
株洲 - 石峰區(qū)
中車時(shí)代 - 良率工程師1.7-2.3萬
株洲 - 石峰區(qū)
湖南八斗金人才信息科技有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強(qiáng)生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
田女士/招聘
昨日活躍立即溝通
湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司(簡稱:越摩先進(jìn))成立于2020年10月，注冊實(shí)繳資金4.1億元，實(shí)際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設(shè)有分公司。越摩先進(jìn)擁有國際領(lǐng)先的先進(jìn)封裝技術(shù)，提供封裝設(shè)計(jì)、多物理場仿真、一站式SiP先進(jìn)封裝量產(chǎn)等服務(wù)。越摩先進(jìn)產(chǎn)品領(lǐng)域包括算力產(chǎn)品、北斗導(dǎo)航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關(guān)系。越摩先進(jìn)交付能力強(qiáng)、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間，已完成封裝產(chǎn)品線建設(shè)包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅(jiān)持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務(wù)，為客戶創(chuàng)造更高的價(jià)值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。
公司主頁