職位描述
測試
1、負責測試程序開發(fā)；
2、負責測試夾治具評估及驗收工作；
3、協(xié)助部門負責人員管理、項目管理；
4、負責測試 TOOLING 管理工作；
5、負責測試 MES 系統(tǒng)進度；
6、制定測試工藝流程和文件。
2、負責測試夾治具評估及驗收工作；
3、協(xié)助部門負責人員管理、項目管理；
4、負責測試 TOOLING 管理工作；
5、負責測試 MES 系統(tǒng)進度；
6、制定測試工藝流程和文件。
任職要求：
1、本科學歷，電子、機電一體化類等相關專業(yè)；
2、有半導體封裝測試經驗優(yōu)先；
3、熟悉辦公軟件及繪圖軟件的應用；
4、具有較強的人際交往能力和團隊協(xié)作精神 ;積極主動，執(zhí)行力強 ;
5、基礎英語讀寫能力。
2、有半導體封裝測試經驗優(yōu)先；
3、熟悉辦公軟件及繪圖軟件的應用；
4、具有較強的人際交往能力和團隊協(xié)作精神 ;積極主動，執(zhí)行力強 ;
5、基礎英語讀寫能力。
工作地點
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進半導體有限公司
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中車時代
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職位發(fā)布者
田女士/招聘
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湖南越摩先進半導體有限公司湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有國際領先的先進封裝技術，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產等服務。越摩先進產品領域包括算力產品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯(lián)網等，與超過200家客戶建立良好的合作關系。越摩先進交付能力強、質量可靠，有著超51000平方米的生產車間，已完成封裝產品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質量的產品服務，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。
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