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（優(yōu)秀者面議）
崗位職責：
1. 負責紅外探測器封裝工藝與技術開發(fā)，封裝流程建立與驗證，NPI新產(chǎn)品導入及MP量產(chǎn)支持、封裝良率提升，產(chǎn)能及交貨目標完成。
2. 封裝工藝流程優(yōu)化及制定，封裝工藝風險識別、驗證計劃制定；
3. 負責封裝設備、工裝夾具管理與應用；
4. 結構件結構設計與驗證，外協(xié)計劃、品質(zhì)的把控與管理；
5. 負責制定封裝工藝質(zhì)量監(jiān)控，可靠性驗證；
6. 負責相關工藝文件及質(zhì)量管控文件撰寫；
7. 負責封裝質(zhì)量控制體系審核與管理，工藝數(shù)據(jù)的可追溯性能力建立；
8. 及時完成領導安排的相關工作。
崗位要求：
1. 本科及以上，微電子、半導體器件、集成電路、機械電子等相關專業(yè)優(yōu)先，有同行業(yè)封裝技術經(jīng)驗學歷可放寬；
2. 具有1-2年以上半導體類封裝技術經(jīng)驗，同行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先；
3. 熟悉CAD、UG機械類設計軟件及圖紙，熟練應用辦公軟件及辦公系統(tǒng)；
4. 穩(wěn)重踏實、責任心強，良好的邏輯思維與溝通能力，具有團隊精神及抗壓能力。