崗位職責(zé):
1、戰(zhàn)略規(guī)劃:牽頭制定物聯(lián)網(wǎng)軟硬一體產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃及迭代計劃,結(jié)合重點行業(yè)場景與市場需求,明確產(chǎn)品定位及商業(yè)化路徑,筑牢產(chǎn)品行業(yè)核心競爭力。
2、AI硬件融合:主導(dǎo) AI 能力與物聯(lián)網(wǎng)硬件融合設(shè)計及落地,統(tǒng)籌邊緣計算、智能感知、AI 模型與傳感器、模組、網(wǎng)關(guān)等硬件的融合適配方案,攻克技術(shù)難點并推動落地實施。
3、全生命周期管理:統(tǒng)籌產(chǎn)品全生命周期管理,覆蓋需求調(diào)研、軟硬協(xié)同設(shè)計、研發(fā)推進、落地推廣及售后優(yōu)化,解決全流程核心技術(shù)與跨部門協(xié)同問題。推動產(chǎn)品能力建設(shè),實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)模化落地。
4、成本效益管控:負責(zé)物聯(lián)網(wǎng)軟硬一體產(chǎn)品全生命周期成本管控與效益分析,搭建產(chǎn)品成本核算模型,優(yōu)化各環(huán)節(jié)成本,提升產(chǎn)品商業(yè)價值與盈利水平。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,通信工程、電子工程、計算機、人工智能、自動化、電氣等相關(guān)專業(yè)。
2、有大廠智能硬件專家工作經(jīng)歷優(yōu)先。
3、精通軟硬一體的產(chǎn)品規(guī)劃、設(shè)計和研發(fā)。
4、精通基于AI芯片的端邊云協(xié)同的智能裝置的產(chǎn)品設(shè)計、嵌入式軟件的實時控制、端側(cè)的AI推理。
5、了解5G的技術(shù)規(guī)格和發(fā)展趨勢。
6、了解4G/5G芯片、模組、PCBA的產(chǎn)品設(shè)計和研發(fā)。