職位描述
封裝工藝FLIPCHIP倒裝電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)chip bonder工藝管控及設(shè)備操作調(diào)試，治具設(shè)計(jì)要求；
2、負(fù)責(zé)Flipchip產(chǎn)品主要失效異常，能夠快速根據(jù)失效模式鎖定根因并改善；
3、協(xié)助完成工程批制作及工程驗(yàn)證，整理工程數(shù)據(jù)并形成報(bào)告；
4、轉(zhuǎn)量產(chǎn)產(chǎn)品培訓(xùn)材料，跟進(jìn)培訓(xùn)效果；
5、客訴及外部異常報(bào)告整理。
1、負(fù)責(zé)chip bonder工藝管控及設(shè)備操作調(diào)試，治具設(shè)計(jì)要求；
2、負(fù)責(zé)Flipchip產(chǎn)品主要失效異常，能夠快速根據(jù)失效模式鎖定根因并改善；
3、協(xié)助完成工程批制作及工程驗(yàn)證，整理工程數(shù)據(jù)并形成報(bào)告；
4、轉(zhuǎn)量產(chǎn)產(chǎn)品培訓(xùn)材料，跟進(jìn)培訓(xùn)效果；
5、客訴及外部異常報(bào)告整理。
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、微電子、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、2年以上Flipchip、倒裝工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉Datacon8800機(jī)臺(tái) ；
3、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
2、2年以上Flipchip、倒裝工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉Datacon8800機(jī)臺(tái) ；
3、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
工作地點(diǎn)
深圳福田區(qū)彩田路
入職公司信息
- 入職公司: 大連華泰臣科技服務(wù)有限公司
- 公司地址: 北京大興區(qū)北京市大興區(qū)科創(chuàng)二街10號(hào)新瀛工業(yè)園
- 公司人數(shù): 100-299人
認(rèn)證資質(zhì)
人力資源服務(wù)許可認(rèn)證
人力資源服務(wù)許可證是由國(guó)家人力資源與社會(huì)保障相關(guān)部門(mén)頒發(fā)，代表人才經(jīng)紀(jì)人所在企業(yè)可以合法開(kāi)展人力資源相關(guān)業(yè)務(wù)的資質(zhì)證件。展示該標(biāo)簽代表該企業(yè)發(fā)布此職位時(shí)已上傳《人力資源服務(wù)許可證》或《人力資源服務(wù)備案證書(shū)》并經(jīng)由平臺(tái)審驗(yàn)通過(guò)。
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職位發(fā)布者
王女士/獵頭顧問(wèn)
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