職位描述
芯片設(shè)計
崗位職責:
1、定義芯片的整體架構(gòu)及框架，芯片技術(shù)規(guī)格定義，分解性能/功耗/成本/面積等指標，輸出架構(gòu)文檔與技術(shù)方案。
2、負責SoC整體架構(gòu)設(shè)計，IP選型與集成，接口協(xié)議與時序約束定義。
3、負責芯片軟硬件劃分，內(nèi)部功能模塊搭建。負責驅(qū)動、片上固件等軟硬件交互功能劃分。保證系統(tǒng)運行效率及后續(xù)擴展性。
4、推動架構(gòu)設(shè)計、驗證與前后端協(xié)調(diào)、解決時序、低功耗等關(guān)鍵技術(shù)問題。
任職要求:
1、碩士及以上，通信/微電子/計算機等相關(guān)專業(yè)。
2、具有10年以上，通信芯片（4G/5G）SoC芯片架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗，3次+完成流片經(jīng)驗（必須有12nm及以下先進工藝經(jīng)驗），主導過2代+量產(chǎn)芯片架構(gòu)全流程。
3、具有12nm及以下先進工藝芯片架構(gòu)設(shè)計能力、有DFT/STA/低功耗/物理實現(xiàn)協(xié)同經(jīng)驗，有良率與量產(chǎn)交付記錄。
4、精通ARM、CEVA、AMBA、DDR、高速接口（PCIe/SerDes），精通片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）、異構(gòu)集成（Chiplet）劃分與實施。
5、能定義全芯片級驗證策略，推動前后端協(xié)同，解決架構(gòu)級瓶頸，保障可測試性與量產(chǎn)性。
6、掌握芯片抗輻照能力者優(yōu)先，了解業(yè)界先進封裝技術(shù)。
7、具備良好的團隊合作與溝通能力，能積極主動的進行業(yè)務(wù)知識面拓展及時完成工作。
工作地點
北京海淀區(qū)烽火科技大廈
認證資質(zhì)
營業(yè)執(zhí)照信息
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