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更新于 12月23日

存儲封裝測試軟件工程師

1.2-1.5萬
  • 深圳鹽田區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

存儲芯片封裝測試
崗位職責
? 負責UDP/TF卡開卡測試程序優(yōu)化與維護,對于海立士,三星,閃迪等主流芯片不同bin級的開卡良率及對比良率有經(jīng)驗理解,并能針對性優(yōu)化(含和主控方案商對接三地一芯 建榮 芯邦 電序等主流方案商).并能夠依據(jù)芯片的特性給出對應的開卡軟件,
? NAND ID識別、容量配置、壞塊掃描與屏蔽、固件燒錄等功能模塊。
? 根據(jù)不同的存儲芯片,結合NAND Flash特性與測試需求,制定軟件測試策略,確保測試覆蓋功能、性能及穩(wěn)定性。
? 分析開卡測試過程中的軟件異常(如識別失敗、讀寫錯誤、開卡異常、對比異、常固件兼容性問題),定位根因并迭代優(yōu)化測試程序。與硬件工程師協(xié)作,對接測試設備接口,實現(xiàn)軟件與硬件的高效聯(lián)動。
? 掌握K1/RDT/K2測試標準,對于各種類型的存儲芯片有對應理解,熟悉INK和GOOD 的差異性。
? 熟悉 Die Sort測試 BGAU3/U3測試的相關要求標準,
? 解決優(yōu)化生產中的其它問題
? 制定測試工序的文件要求標準。
核心技能要求
1. 專業(yè)知識
? 精通NAND Flash存儲原理、ONFI/Toggle協(xié)議及UDP/TF卡通信協(xié)議(SDIO/SPI),了解不同類型閃存(SLC/MLC/TLC/QLC)的特性差異。
? 掌握存儲芯片開卡流程,熟悉主流開卡工具(如顆粒開卡得一 SMI 聯(lián)蕓 UDP/TF 開卡 三地一芯 建榮 芯邦 點序等)的工作機制與參數(shù)配置。
? 對于顆粒在K1 RDT K2的不良情況有專業(yè)的分析手段和經(jīng)驗,并分析異常原因給出解決方案,
? 對于BGA顆粒U2/U3開卡有自己的理解和優(yōu)化方案,保證產品的最大利益化。
? 理解軟件測試理論與方法,能設計測試用例覆蓋功能點、邊界條件及異常場景。
3. 工具與協(xié)議
? 熟練使用FlashID、ChipGenius等NAND識別工具,能解讀芯片ID信息與參數(shù)配置。
? 掌握網(wǎng)絡通信協(xié)議(如TCP/IP、UDP),了解測試設備的通信接口(如USB、PCIe),能實現(xiàn)軟件與設備的數(shù)據(jù)交互。
會使用版本控制工具(Git/SVN)進行代碼管理,具備良好的代碼規(guī)范與文檔編寫習慣。

工作地點

深圳市鹽田區(qū)人民政府

職位發(fā)布者

緱小會/人事經(jīng)理

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