1、負(fù)責(zé)大型半導(dǎo)體精密設(shè)備現(xiàn)場裝配&調(diào)測工作，使用行吊、跟蹤儀、測距儀、自準(zhǔn)直儀、三坐標(biāo)等儀器開展裝配及測量工作，并記錄反饋裝調(diào)數(shù)據(jù)和現(xiàn)場問題；
2、負(fù)責(zé)編制測試用例、工裝操作SOP、裝配工藝卡等現(xiàn)場指導(dǎo)文件；
3、協(xié)助參與設(shè)備裝調(diào)儀器設(shè)備的日常維護(hù)；
4、協(xié)助機(jī)械工程師參與裝調(diào)方案設(shè)計(jì)工作；
任職要求：
1、具備半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)場裝配、維修維護(hù)經(jīng)驗(yàn)；
2、掌握常用裝配調(diào)測設(shè)備使用：行吊、水平儀、跟蹤儀等
3、追求卓越，有責(zé)任心，工作踏實(shí)，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和良好的表達(dá)溝通能力。