職位描述
SerDesBandgapI/OLDOPLL模擬版圖設(shè)計(jì)Cadence DraculaMentor CalibreSkillShell電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片頂層物理設(shè)計(jì)，主導(dǎo)或參與Floorplan規(guī)劃、Powerplan、I/O-ring等架構(gòu)設(shè)計(jì)；
2、獨(dú)立承擔(dān)高性能模擬/混合信號模塊版圖設(shè)計(jì)，包括但不限于：高速SerDes TX/RX、PLL、Bandgap、LDO、ADC/DAC等高精度或高復(fù)雜度模塊；
3、深入理解電路設(shè)計(jì)意圖，與設(shè)計(jì)工程師緊密協(xié)作，從版圖角度提出優(yōu)化建議，完成布局、布線及寄生參數(shù)優(yōu)化；
4、完成物理驗(yàn)證（DRC/LVS/ERC）、寄生參數(shù)提?。≒EX）及后仿真支持，確保設(shè)計(jì)符合性能、可靠性和可制造性要求；
5、負(fù)責(zé)流片前的版圖數(shù)據(jù)檢查、交付文檔準(zhǔn)備及相關(guān)流程支持；
6、指導(dǎo)初級版圖工程師，協(xié)助團(tuán)隊(duì)提升整體技術(shù)水平，建立和維護(hù)版圖設(shè)計(jì)規(guī)范。
二、任職要求：
1、電子、計(jì)算機(jī)、通信、物理、數(shù)學(xué)等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、運(yùn)用簡單的perl或skill腳本提高工作效率，熟悉工藝文件的使用，理解FAB 提供的design rule；
3、有finfet 7nm 14nm等先進(jìn)工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、深入理解工藝結(jié)構(gòu)、版圖匹配和可靠性、實(shí)現(xiàn)電路的設(shè)計(jì)思想；
5、具有較強(qiáng)的溝通、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和責(zé)任心。
1、負(fù)責(zé)芯片頂層物理設(shè)計(jì)，主導(dǎo)或參與Floorplan規(guī)劃、Powerplan、I/O-ring等架構(gòu)設(shè)計(jì)；
2、獨(dú)立承擔(dān)高性能模擬/混合信號模塊版圖設(shè)計(jì)，包括但不限于：高速SerDes TX/RX、PLL、Bandgap、LDO、ADC/DAC等高精度或高復(fù)雜度模塊；
3、深入理解電路設(shè)計(jì)意圖，與設(shè)計(jì)工程師緊密協(xié)作，從版圖角度提出優(yōu)化建議，完成布局、布線及寄生參數(shù)優(yōu)化；
4、完成物理驗(yàn)證（DRC/LVS/ERC）、寄生參數(shù)提?。≒EX）及后仿真支持，確保設(shè)計(jì)符合性能、可靠性和可制造性要求；
5、負(fù)責(zé)流片前的版圖數(shù)據(jù)檢查、交付文檔準(zhǔn)備及相關(guān)流程支持；
6、指導(dǎo)初級版圖工程師，協(xié)助團(tuán)隊(duì)提升整體技術(shù)水平，建立和維護(hù)版圖設(shè)計(jì)規(guī)范。
二、任職要求：
1、電子、計(jì)算機(jī)、通信、物理、數(shù)學(xué)等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、運(yùn)用簡單的perl或skill腳本提高工作效率，熟悉工藝文件的使用，理解FAB 提供的design rule；
3、有finfet 7nm 14nm等先進(jìn)工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、深入理解工藝結(jié)構(gòu)、版圖匹配和可靠性、實(shí)現(xiàn)電路的設(shè)計(jì)思想；
5、具有較強(qiáng)的溝通、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和責(zé)任心。
獎(jiǎng)金績效
五險(xiǎn)一金、節(jié)假日福利、餐補(bǔ)、績效獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
長沙岳麓區(qū)中電軟件園二期-F1棟807室
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劉女士/長沙研發(fā)中心HR
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無錫龍飛微電子有限公司子公司無錫龍飛微電子有限公司是一家集成電路（IC）設(shè)計(jì)企業(yè)，專注于AIPC、AI數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域的高速模擬、混合信號互連芯片的研發(fā)和銷售。龍飛微憑借其自研的低抖動(dòng)的時(shí)鐘技術(shù)、高能效的數(shù)據(jù)時(shí)鐘恢復(fù)技術(shù)和高性能的光通信接口技術(shù)，初步形成了包括時(shí)鐘、光互連和銅互連的強(qiáng)大產(chǎn)品布局，以持續(xù)推動(dòng)高速互連領(lǐng)域的技術(shù)革新。公司凝聚了資深技術(shù)專家、專業(yè)的運(yùn)營管理團(tuán)隊(duì)，在數(shù)?；旌?、模擬IC、SerDes關(guān)鍵技術(shù)等領(lǐng)域具有深厚的積累及領(lǐng)先的自研能力以及超百萬顆芯片的量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn)；公司秉承嚴(yán)格的供應(yīng)商選擇和供應(yīng)鏈管理，品質(zhì)管理貫徹整個(gè)產(chǎn)品研發(fā)周期，確保對客戶交付產(chǎn)品的高品質(zhì)。公司正處于高速發(fā)展階段，主要投資方包括：國內(nèi)知名半導(dǎo)體上市公司的股東、瀾起科技和木瀾基金等知名機(jī)構(gòu)。這些戰(zhàn)略投資者的加入，為持續(xù)的技術(shù)研發(fā)、人才引進(jìn)和市場拓展提供了強(qiáng)有力的資金支持，目前公司總部設(shè)在無錫集成電路產(chǎn)業(yè)基地，已在長沙設(shè)立首個(gè)研發(fā)中心。未來，我們將立足本土，面向全球，為全球客戶提供快速高效的響應(yīng)和技術(shù)支持，賦能高速全互連產(chǎn)業(yè)，目標(biāo)成為全球一流的高速互連芯片供應(yīng)商。
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