崗位職責(zé):
  1、鐳射打碼&切割序制程能力、效率提升及自動(dòng)化導(dǎo)入;  
2、新產(chǎn)品導(dǎo)入階段參數(shù)驗(yàn)證及作業(yè)程序的建立及作業(yè)調(diào)機(jī);  
3、新產(chǎn)品作業(yè)數(shù)據(jù)收集,不良分析與改善,改善報(bào)告的編寫(xiě);  
4、配合NPI進(jìn)行夾具驗(yàn)證,設(shè)備資源的評(píng)估及導(dǎo)入;  
5、當(dāng)站工序文件的編寫(xiě)(SOP,CP,FMEA,點(diǎn)檢表,OCAP等);  
6、當(dāng)站作業(yè)人員的培訓(xùn)等  
7、當(dāng)站工藝制程標(biāo)準(zhǔn)及產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范的制定。
  崗位要求:
  1、本科學(xué)歷,材料類(lèi)或機(jī)械類(lèi)專(zhuān)業(yè),25屆畢業(yè)生或有一年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者可培養(yǎng)。  
2、熟悉大族或者鈦昇鐳射設(shè)備;同時(shí)具備saw經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。  
3、熟悉SIP封裝產(chǎn)品,同時(shí)了解TMV鐳射鉆孔工藝或者laser trench工藝的優(yōu)先。