1、流程設計：負責電源產(chǎn)品SMT工藝流程設計，制定生產(chǎn)flowchart與生產(chǎn)指導文件；

2、設計評審：參與服務器模塊化電源、服務器主板等產(chǎn)品工程工藝方案設計，并推進設計改善落地；

3、工裝開發(fā)及優(yōu)化能力：擁有開發(fā)并優(yōu)化生產(chǎn)所需工治具能力，包括但不限于鋼網(wǎng)、貼片載具、波峰焊工裝、裝配器件加工設備等；

4、拼板排版：制定低成本PCB排版方案，提升PCB拼板利用率，協(xié)助板廠完成拼板方案確認；

5、工藝標準：根據(jù)客戶及現(xiàn)場生產(chǎn)情況制定工藝所需參數(shù)，輸出工藝標準文件；

6、試產(chǎn)支持： 主導NPI階段SMT產(chǎn)線的設置和調(diào)試，分析和解決試產(chǎn)中出現(xiàn)的焊接缺陷、工藝異常等質(zhì)量問題。

7、異常處理：主導服務器電源加工制成中制程相關異常定位與分析；

8、工程變更：參與評審與PCBA相關設計變更，主導SMT相關變更執(zhí)行并跟進落實。

任職要求：

1、大專及以上學歷；

2、3年以上電子產(chǎn)品PCBA工藝相關經(jīng)驗，服務器產(chǎn)品、模塊化電源等能源類產(chǎn)品相關經(jīng)驗者優(yōu)先；

3、熟悉SMT回流焊、波峰焊，三防漆涂覆等加工工藝流程，熟悉模塊化電源產(chǎn)品BOM中元器件工藝、不同類型器件封裝、導熱材料和散熱工藝；

4、掌握PCB生產(chǎn)加工相關知識，熟悉PCB加工工藝與流程，熟悉不同PCB板材應用場景和常見失效模式；

5、了解PCBA焊點可靠性設計、掌握PCBA常見失效模式與失效分析方法。

6、能熟練使用相關軟件進行鋼網(wǎng)設計、程序編程和數(shù)據(jù)分析，熟練使用例如：Allegro、CAM350、AutoCAD、Minitab等軟件。