職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計(jì)光學(xué)器件封裝激光器封裝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光模塊封裝設(shè)計(jì)，為新模塊的研發(fā)提供符合設(shè)計(jì)要求的封裝方案。
2、研發(fā)文檔編寫,研發(fā)樣機(jī)的制作。
3、負(fù)責(zé)引入合格的供應(yīng)商。
能力要求：
1、掌握光電模塊封裝設(shè)計(jì)，具備工程制圖基本需求；
2、熟悉電子封裝，光器件封裝工藝；能進(jìn)行微電子、光電器件失效分析；
3、熟練掌握光電混合封裝工藝；熟練應(yīng)用工程設(shè)計(jì)及分析軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)和封裝設(shè)計(jì)及熱學(xué)和力學(xué)仿真。
專業(yè)要求：物理學(xué)類、材料類、電子封裝等相關(guān)專業(yè)。
1、負(fù)責(zé)光模塊封裝設(shè)計(jì)，為新模塊的研發(fā)提供符合設(shè)計(jì)要求的封裝方案。
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3、負(fù)責(zé)引入合格的供應(yīng)商。
能力要求：
1、掌握光電模塊封裝設(shè)計(jì)，具備工程制圖基本需求；
2、熟悉電子封裝，光器件封裝工藝；能進(jìn)行微電子、光電器件失效分析；
3、熟練掌握光電混合封裝工藝；熟練應(yīng)用工程設(shè)計(jì)及分析軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)和封裝設(shè)計(jì)及熱學(xué)和力學(xué)仿真。
專業(yè)要求：物理學(xué)類、材料類、電子封裝等相關(guān)專業(yè)。
工作地點(diǎn)
山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路399號
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職位發(fā)布者
曾女士/招聘經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
青島興航光電技術(shù)有限公司
公司名稱：青島興航光電技術(shù)有限公司成立時(shí)間：2012年6月27日正式注冊成立主營業(yè)務(wù)：光電子元器件，有線與無線、光、電和光電寬帶通信產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。公司堅(jiān)持以質(zhì)量為本，以客戶為中心，憑借過硬的產(chǎn)品質(zhì)量和出色的產(chǎn)品性能，充分發(fā)揮自身的技術(shù)優(yōu)勢，力爭做國際領(lǐng)先的高可靠光電產(chǎn)品的專業(yè)化企業(yè)。
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