主要職責
1-方案設計與開發(fā): 負責基于ARM、DSP、國產(chǎn)飛騰/龍芯等處理器的專用計算機硬件方案設計、核心芯片選型及系統(tǒng)架構(gòu)構(gòu)建。
2-高速電路設計: 主導進行高速數(shù)字電路設計,重點負責 CPU/GPU/FPGA/DSP 周邊電路以及 PCIe、SRIO、CAN、FlexRay 等高速通信總線的原理圖設計與仿真。
3-PCB設計與指導: 指導或親自進行高速、高密度PCB設計,確保信號完整性(SI)、電源完整性(PI)及EMC/EMI性能要求。
4-硬件調(diào)試與測試: 負責單板調(diào)試、系統(tǒng)集成測試與問題定位,協(xié)同軟件/FPGA工程師完成底層驅(qū)動適配和功能驗證。
5-技術文檔編寫: 編寫詳細的設計文檔、測試方案、調(diào)試報告及產(chǎn)品相關技術資料。
6-技術攻關與創(chuàng)新: 解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的關鍵技術難題,持續(xù)跟蹤業(yè)界先進技術,推動產(chǎn)品技術迭代與創(chuàng)新。
任職要求
1-碩士及以上學歷,電氣工程、電子科學與技術、通信工程、計算機硬件等相關專業(yè)。3年以上計算機硬件或嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗,具備ARM、DSP及國產(chǎn)飛騰、龍芯等至少一種平臺的實際項目開發(fā)經(jīng)歷。
2-精通計算機架構(gòu)與總線: 深刻理解計算機體系結(jié)構(gòu),熟悉 CPU/GPU/FPGA/DSP 的協(xié)同設計,并具備 PCIe、SRIO、CAN、FlexRay 等至少兩種總線的硬件設計與調(diào)試經(jīng)驗。
3-高速電路設計能力: 熟練掌握高速數(shù)字電路設計流程,具備信號完整性(SI)及電源完整性(PI)的分析與優(yōu)化能力。
4-EDA工具熟練: 熟練使用Cadence、Altium Designer等主流EDA設計工具。
5-調(diào)試與測試能力: 能夠熟練使用示波器、邏輯分析儀、協(xié)議分析儀等工具進行硬件調(diào)試與故障排查。
6-個人素質(zhì): 具備良好的團隊協(xié)作精神、溝通能力和抗壓能力。
優(yōu)先考慮:
具有國產(chǎn)化平臺(飛騰、龍芯等)的硬件適配和調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先。
有高速背板、多板卡互聯(lián)系統(tǒng)設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
熟悉FPGA硬件設計及軟硬件協(xié)同調(diào)試流程者優(yōu)先。
具備EMC設計與整改經(jīng)驗,并有產(chǎn)品成功通過相關認證經(jīng)驗者優(yōu)先。