【崗位職責(zé)】
1、新產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì):配合硬件工程師在規(guī)定時(shí)間內(nèi),完成新產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì),并滿足《PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》。
2、舊產(chǎn)品PCB升級(jí):配合硬件工程師在規(guī)定時(shí)間內(nèi),完成舊產(chǎn)品的PCB維護(hù)升級(jí)工作。
3、AD元件庫(kù)維護(hù):根據(jù)元件的封裝資料(如技術(shù)規(guī)格書(shū)、實(shí)物),制作元器件封裝,并維護(hù)AD元件庫(kù)。
4、PCB歸檔資料輸出:根據(jù)項(xiàng)目要求完成PCB的相關(guān)文檔(做板文件、鋼網(wǎng)文件、工程文件、規(guī)格書(shū)等資料輸出)并存檔。
5、組織PCB評(píng)審:PCB Layout完成后,組織硬件工程師工程部對(duì)PCB進(jìn)行評(píng)審。
6、配合硬件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品的硬件優(yōu)化。
【任職要求】
1、電子、通訊及相關(guān)專業(yè)畢業(yè):
2、具有三年以上LAYOUT工作經(jīng)驗(yàn),熟練使用軟件進(jìn)行布局、布線工作;
3、有6層以上多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉盲埋孔和通孔的工藝、制程,熟悉數(shù)字、射頻、音頻等電路布線規(guī)則;
4、熟悉PCB加工、工藝、質(zhì)量控制過(guò)程,能及時(shí)處理PCB后續(xù)加工的各種問(wèn)題;
5、懂得基于PCB LAYOUT的EMI/EMC/ESD處理經(jīng)驗(yàn)以及有高速信號(hào)完整性分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、從事過(guò)變頻器、UPS電源、變流器以及光伏逆變器項(xiàng)目開(kāi)發(fā)者優(yōu)先考慮。