崗位職責
1?.測試方案設計與開發(fā)?:負責半導體封裝產線CP、FT測試方案的設計、開發(fā)、驗證及維護,包括測試程序開發(fā)與量產交付。
2?.測試機臺與硬件管理?:評估和選型CP、FT測試機臺,并負責機臺維護與備件管理。
3?.測試流程優(yōu)化?:優(yōu)化量產測試流程,維護測試程序,提升測試效率與質量。
4?.產品特性測試?:完成Package level產品特性參數測試,確保產品性能達標。
?5.良率監(jiān)控與異常處理?:監(jiān)控測試良率,統(tǒng)計分析數據,參與開發(fā)良率監(jiān)控工具,并解決量產中的技術問題。
?6.技術文檔與協作?:整理維護封裝測試技術資料,編寫設備使用手冊,協助完成其他相關工作。
任職要求
1?.學歷與專業(yè)?:本科及以上學歷,微電子、電力電子、集成電路等相關專業(yè)優(yōu)先。
2?.工作經驗?:5年以上相關經驗,熟悉半導體封裝材料和方法,有功率器件產品測試經驗者優(yōu)先。
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技能要求?:
1.掌握關鍵工藝參數、工藝優(yōu)化、缺陷機理分析與實驗設計(DOE)。
2.熟悉測試開發(fā)、Probe卡/探針卡理解、測試程序開發(fā)及系統(tǒng)級與可靠性測試。
3.熟練使用JMP/Minitab/Origin等數據統(tǒng)計與分析工具。
4?.語言能力?:大學英語CET-6級或相當水平以上,能流利閱讀英文文獻。
?5.軟技能?:具備較強的溝通協調能力、學習能力,能適應短期出差,工作認真、責任心強。