【崗位職責】:
1.負責公司產(chǎn)品硬件方面的方案分析、硬件電路原理圖設計、PCB設計、樣板的焊接調試;
2.負責對產(chǎn)品功能底層控制的實現(xiàn),并提供控制協(xié)議給前端軟件;
3.負責電子物料選型、硬件配件選型;
4.負責產(chǎn)品質量改進和技術攻關,提升產(chǎn)品性能,降低成本;
5.協(xié)同工業(yè)設計、機械設計和產(chǎn)品設計提出方案的可行性,并完成對應的電子設計;
6.提供資料給研發(fā)助理做整合、產(chǎn)品生命周期的跟進優(yōu)化;
7.協(xié)助部門同事完成其他工作;
8.完成領導交辦的其他工作。
【任職要求】:
1.電子、通信、自動化等相關專業(yè),3年以上軟硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉嵌入式常用的外圍器件及接口,能夠獨立進行嵌入式平臺的原理圖設計,PCB設計,調試,具有產(chǎn)品總體硬件設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3.熟練使用各類電子設計開發(fā)軟件;
4.熟悉C語言、C++、51、STM8/STM32等單片機的開發(fā)
5.具有扎實的模擬/數(shù)字電路的硬件設計和調試經(jīng)驗,獨立分析和解決問題的能力,射頻電路及高速電路開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.工作責任感強,有團隊精神,有耐心,能夠承受一定壓力;
7.必要時能夠外出維護公司產(chǎn)品;
8.熟悉office等辦公軟件。
職位福利:五險一金、績效獎金、補充醫(yī)療保險、全勤獎、交通補助