崗位職責：（3C電子組包裝/SMT制程工藝管理)
1.負責新品試產(chǎn)結果評審，ODM外加工訂單評審；
2.負責工藝流程規(guī)劃、SOP編制，及生產(chǎn)工程資料（BOM+圖紙+包裝方式+加工成本等）審批；
3.協(xié)助制程異常處理，維護生產(chǎn)工藝流程執(zhí)行；
4.不良品（客退品）維修控制與結單管理；
5.負責部門人員崗位應知應會技能培訓；
6.根據(jù)公司發(fā)展規(guī)劃，引導與推廣工廠各項效能改善項目推行與持續(xù)實施（包括改革創(chuàng)新、工藝優(yōu)化等省力、少人、自動化項目）；
7.組織導入新產(chǎn)品、新工藝、新制程、新設備（自動化）等信息調(diào)研、技術評估與管理運用；
任職要求：
1、三年以上大中型電子制造業(yè)工程管理工作經(jīng)驗，大專以上學歷，具有PE、IE、ME、NPI團隊的專業(yè)知識經(jīng)驗；
2、對現(xiàn)代精益生產(chǎn)管理模式有系統(tǒng)的了解和實踐經(jīng)驗積累，對生產(chǎn)效率提升、成本減輕、設備全面維護等具有豐富的實踐經(jīng)驗；
3、對生產(chǎn)技術事務性的工作有嫻熟的處理技巧，熟悉異常處理工作流程；
4、高度的敬業(yè)精神及高漲的工作激情，能接受高強度的工作，工作態(tài)度積極樂觀；