一、基本條件（硬性門檻）
- 學(xué)歷專業(yè)：本科及以上，電子信息工程、自動(dòng)化、通信工程、電氣工程、微電子等相關(guān)專業(yè)；優(yōu)秀大專+3年+經(jīng)驗(yàn)可放寬
二、核心技能（必備）
1. 電路設(shè)計(jì)能力
- 扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)，能獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)
- 精通MCU/MPU/SOC：ARM Cortex?M/A、RISC?V、STM32/NXP/ESP32/瑞薩等
- 精通電源設(shè)計(jì)：DC?DC、LDO、電源完整性、低功耗設(shè)計(jì)
- 熟悉常用接口：UART、I2C、SPI、USB、CAN、Ethernet、RS485、SDIO等
- 了解EMC/EMI、安規(guī)、ESD、浪涌設(shè)計(jì)與整改
2. PCB設(shè)計(jì)能力
- 熟練使用EDA工具：Altium Designer、Cadence Allegro、PADS、KiCad，嘉立創(chuàng)（至少一種）
- 能獨(dú)立完成2–8層PCB，掌握阻抗控制、差分對(duì)、等長(zhǎng)布線、SI/PI、熱設(shè)計(jì)
- 輸出Gerber、BOM、裝配圖，懂DFM/DFT，對(duì)接工廠量產(chǎn)
3. 硬件調(diào)試與測(cè)試
- 熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬(wàn)用表、可調(diào)電源、頻譜儀等
- 獨(dú)立完成硬件調(diào)試、故障定位、信號(hào)測(cè)試、問題整改
- 制定測(cè)試方案，完成功能/性能/可靠性驗(yàn)證
4. 元器件與量產(chǎn)
- 精通元器件選型、替代料評(píng)估、成本優(yōu)化
- 熟悉SMT/PCBA生產(chǎn)工藝，能對(duì)接工廠、指導(dǎo)生產(chǎn)、處理量產(chǎn)問題
- 編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、BOM、生產(chǎn)規(guī)范
5. 協(xié)同能力
- 與嵌入式軟件工程師軟硬聯(lián)調(diào)，適配RTOS/嵌入式Linux、驅(qū)動(dòng)移植
- 與結(jié)構(gòu)、測(cè)試、采購(gòu)、生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)協(xié)作
三、加分項(xiàng)（優(yōu)先錄用）
- 高速電路（DDR、MIPI、PCIe、USB3.0）、射頻（BLE/Wi?Fi/4G）、車規(guī)/工業(yè)級(jí)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
- FPGA/DSP開發(fā)、電機(jī)控制、傳感器信號(hào)調(diào)理、電池管理系統(tǒng)（BMS）經(jīng)驗(yàn)
- 熟悉RTOS（FreeRTOS、RT?Thread）、嵌入式Linux硬件適配
- 有專利、競(jìng)賽獲獎(jiǎng)、量產(chǎn)產(chǎn)品成功經(jīng)驗(yàn)
四、軟素質(zhì)要求
- 動(dòng)手能力強(qiáng)，嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，問題分析與解決能力突出
- 良好的文檔編寫、溝通協(xié)作、項(xiàng)目推進(jìn)能力
- 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能快速跟進(jìn)新技術(shù)、新器件