崗位職責(zé):
1、制定新產(chǎn)品開發(fā)的計劃及實施方案;
2、負責(zé)新產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、工裝治具設(shè)計、工藝路線設(shè)計、測試設(shè)計、包裝設(shè)計;
3、負責(zé)新產(chǎn)品的芯片選型、材料選擇、零件設(shè)計及進料檢驗規(guī)范設(shè)計;
4、設(shè)計變更方案設(shè)計與實施
5、產(chǎn)品良率維護和轉(zhuǎn)產(chǎn);
6、協(xié)助工藝工程師進行工藝改善;
7、負責(zé)模塊產(chǎn)品的失效分析。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電力電子、半導(dǎo)體或相關(guān)專業(yè),其它備選專業(yè):機械、機電一體;2年以上相關(guān)IGBT模塊研發(fā)類工作經(jīng)驗;
2、熟練應(yīng)用AUTOCAD、Solidworks;
3、對新產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用等具有較強的專業(yè)開發(fā)能力;良好的英語聽說讀寫能力;
4、具有較強的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團隊協(xié)作能力;
5、德才兼?zhèn)洌笳鎰?wù)實,開拓創(chuàng)新;綜合素質(zhì)高,有良好的個人品質(zhì)。