崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)公司核心音頻產(chǎn)品的軟件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵模塊開(kāi)發(fā)與系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，覆蓋嵌入式音頻全鏈路（采集、處
理、傳輸、播放）。在保證音質(zhì)、低時(shí)延、穩(wěn)定性與功耗指標(biāo)的前提下，解決復(fù)雜音頻場(chǎng)景下的系統(tǒng)問(wèn)題，并
通過(guò)平臺(tái)化與模塊化建設(shè)，支撐多產(chǎn)品線(xiàn)的持續(xù)演進(jìn)與規(guī)模化交付。
1、負(fù)責(zé)嵌入式音頻系統(tǒng)的整體架構(gòu)設(shè)計(jì)與關(guān)鍵模塊實(shí)現(xiàn)，主導(dǎo)音頻數(shù)據(jù)通路的規(guī)劃與優(yōu)化；
2、設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)多通道、多麥克風(fēng)、多揚(yáng)聲器場(chǎng)景下的音頻處理與同步機(jī)制；
3、集成并工程化音頻算法模塊，包括但不限于A(yíng)EC、NR、AGC、EQ、混音、嘯叫抑制及陣列相關(guān)算法；
4、負(fù)責(zé)音頻驅(qū)動(dòng)與底層接口的設(shè)計(jì)與調(diào)優(yōu)，如I2S、PCM、PDM、TDM、ADC/DAC等；
5、深度參與音頻系統(tǒng)軟硬件聯(lián)調(diào)，系統(tǒng)性定位并解決噪聲、失真、串?dāng)_、時(shí)延、丟幀等復(fù)雜問(wèn)題；
6、負(fù)責(zé)音頻系統(tǒng)在實(shí)時(shí)性、功耗與音質(zhì)之間的綜合權(quán)衡與優(yōu)化；
推動(dòng)音頻軟件架構(gòu)的平臺(tái)化、模塊化與復(fù)用，提升研發(fā)效率與產(chǎn)品一致性；
7、編寫(xiě)并維護(hù)高質(zhì)量技術(shù)文檔，包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)說(shuō)明、接口規(guī)范與調(diào)試指南；
8、在項(xiàng)目中承擔(dān)技術(shù)骨干或技術(shù)負(fù)責(zé)人角色，指導(dǎo)中初級(jí)工程師，推動(dòng)技術(shù)決策落地。
職位要求：
1、 電子工程、通信工程、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、5–8年及以上音頻軟件或嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備完整量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；
3、精通C/C++，具備扎實(shí)的嵌入式系統(tǒng)、操作系統(tǒng)與實(shí)時(shí)調(diào)度基礎(chǔ)；
4、 精通嵌入式音頻系統(tǒng)架構(gòu)，熟悉主流音頻SoC或DSP平臺(tái)；
5、對(duì)音頻信號(hào)處理原理有深入理解，具備音頻算法集成與系統(tǒng)級(jí)調(diào)優(yōu)能力；
6、熟悉RTOS或嵌入式Linux音頻子系統(tǒng)及相關(guān)驅(qū)動(dòng)框架；
7、具備優(yōu)秀的問(wèn)題定位能力，能從系統(tǒng)、算法與硬件協(xié)同角度解決復(fù)雜問(wèn)題；
8、具備良好的技術(shù)文檔能力與跨團(tuán)隊(duì)溝通能力，具備結(jié)果導(dǎo)向意識(shí)。
加分項(xiàng)：
1、有對(duì)講機(jī)、無(wú)線(xiàn)麥克風(fēng)、會(huì)議系統(tǒng)、耳機(jī)、助聽(tīng)器等專(zhuān)業(yè)音頻產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉藍(lán)牙音頻（Classic、BLE Audio、Auracast, 2.4G, UHF等）或 Wi-Fi 音頻系統(tǒng)；
3、熟悉主流音頻Codec（如LC3、SBC、AAC、Opus等）；
4、有低功耗音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)及量產(chǎn)調(diào)校經(jīng)驗(yàn)；
5、. 熟悉音頻測(cè)試體系與專(zhuān)業(yè)測(cè)試設(shè)備（如AudioPrecision、R&S）；
6、 持續(xù)關(guān)注前沿音頻算法發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)高質(zhì)量AI降噪、語(yǔ)音增強(qiáng)等方向具備深入理解與工程落地實(shí)踐；