職位描述
半導體
工作內容：
負責半導體設備裝配、按圖紙、工藝卡片及設計要求完成項目裝配任務
任職要求：
1、35歲以內，要統(tǒng)招大專，
2、有1年以上非標自動化設備或者半導體設備的組裝能力，能動手組裝
3、半導體行業(yè)優(yōu)先，其他精密制造類企業(yè)也可以考慮
4、愿意接受加班倒班和穿無塵服
負責半導體設備裝配、按圖紙、工藝卡片及設計要求完成項目裝配任務
任職要求：
1、35歲以內，要統(tǒng)招大專，
2、有1年以上非標自動化設備或者半導體設備的組裝能力，能動手組裝
3、半導體行業(yè)優(yōu)先，其他精密制造類企業(yè)也可以考慮
4、愿意接受加班倒班和穿無塵服
工作地點
源城區(qū)河源新城汽車站大道
入職公司信息
- 入職公司: 某制造業(yè)公司
- 公司地址: 常州武進區(qū)
- 公司人數: 500-999人
認證資質
營業(yè)執(zhí)照信息 人力資源服務許可認證
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劉先生/招聘專員
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