崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)SiC晶圓制造工藝相關(guān)文檔更新、工藝流程制定、工藝異常解決及日常工藝維護(hù)等
2. 工藝類型含工藝整合、良率提升、薄膜工藝、黃光工藝、刻蝕工藝、后道工藝等
任職要求:
1. 學(xué)歷要求:26屆應(yīng)屆本科及碩士畢業(yè)生(26年7月前畢業(yè))
2. 專業(yè)要求:微電子、物理、化學(xué)、光學(xué)、材料等相關(guān)專業(yè)
3. 其他要求:
英語(yǔ)四級(jí)以上,具備良好的英語(yǔ)聽說讀寫能力,熟練運(yùn)用office相關(guān)軟件
有較好的學(xué)習(xí)能力和分析解決問題的能力,有持續(xù)學(xué)習(xí)的愿望,積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng)
有半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)習(xí)或工作經(jīng)歷優(yōu)先