1.參與或負責芯片及模塊級別的DFT方案制定,并完成主流的DFT技術實現(xiàn),包括但不限于掃描鏈(Scan)插入、內(nèi)建自測試(MBIST)、邊界掃描(Boundary Scan)以及自動測試向量生成(ATPG)。需要確保測試覆蓋率達標
2.負責DFT模式下的功能驗證,解決仿真過程中出現(xiàn)的問題。生成DFT相關的時序約束(SDC),并與前后端團隊協(xié)作,完成DFT模式的時序收斂(Timing Closure)以及功耗、壓降等相關分析
3.負責生成ATE(自動測試設備)所需的測試向量(Pattern),并參與芯片回片后的測試調(diào)試(Debug)工作,分析測試失敗(Failure)的原因,協(xié)助提升芯片良率。支持量產(chǎn)測試并協(xié)助進行故障診斷
4.遵循行業(yè)標準(如IEEE1149.1, IEEE1500等),并與前端設計、驗證、后端實現(xiàn)以及測試工程師等緊密協(xié)作,確保DFT流程順利集成到整個芯片設計流程中
1.本科及以上學歷,微電子、集成電路、電子工程、計算機等相關專業(yè)
2.5年及以上經(jīng)驗,能夠獨立負責復雜模塊或中小規(guī)模芯片的完整DFT工作,有成功量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先
3.對DFT某一領域(如高速接口測試、良率分析)有更深理解,能優(yōu)化流程和方法學,具備初步的問題預見和解決能力
4.熟練使用主流EDA工具(如Synopsys DFT Compiler/TetraMax, Mentor Tessent等)。掌握Verilog,并能使用TCL、Perl、Python等至少一種腳本語言進行自動化處理。能編寫腳本優(yōu)化工作流程,具備較強的調(diào)試和問題分析能力
5.具備良好的分析解決問題能力、團隊協(xié)作精神和溝通能力,工作細致認真,有責任心。在項目中有較強的主動性和技術推動力