崗位職責:
1.駐場外協(xié)封裝廠,以實現(xiàn)封裝產(chǎn)品100%品質合格交付為目標,建立全流程品質管控體系,覆蓋原材料入廠、制程巡檢、成品出廠全環(huán)節(jié)。
2.通過制定精準的檢驗標準、抽樣方案與缺陷判定規(guī)則,優(yōu)化檢驗流程與方法,確保關鍵品質指標無遺漏,從過程端阻斷不合格品流轉。
3.主導品質異常快速閉環(huán),針對生產(chǎn)過程中的品質缺陷,聯(lián)合工藝工程師追溯根因,制定并跟蹤落實糾正預防措施,降低重復異常發(fā)生率。
4.運用SPC、FMEA等品質工具開展過程數(shù)據(jù)分析,識別品質波動趨勢與潛在風險,提前預警并輸出改進建議,推動品質持續(xù)提升。
5.聯(lián)動內部品質團隊,同步品質數(shù)據(jù)、缺陷案例與改進成果,確保內部對產(chǎn)品品質狀況全面掌控;協(xié)助評估外協(xié)廠品質保障能力,為供應商優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
6.建立品質追溯與報告體系,輸出清晰、精準的品質駐廠日報/周報,明確品質達標情況、異常處理進度與改進成效,保障品質責任可追溯。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、半導體工程、質量工程、電子科學與技術等相關專業(yè)。
2.3年以上半導體封裝廠品質管控核心崗位經(jīng)驗,熟悉封裝產(chǎn)品品質特性與常見缺陷,具備豐富的品質異常處理與全流程管控實戰(zhàn)經(jīng)驗。
3.熟練掌握SPC、FMEA、8D等品質管理工具,能獨立制定專項品質管控方案并落地,熟悉半導體封裝行業(yè)品質標準(如IPC相關標準)者優(yōu)先。
4.結果導向強,原則性突出,具備敏銳的品質風險識別能力與高效的異常處理能力。
5.適應駐廠工作,跨團隊協(xié)同意識強,溝通協(xié)調能力出色,具備扎實的品質數(shù)據(jù)分析與報告輸出能力。