崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)MEMS器件微納加工技術(shù)開發(fā)；
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的工藝研發(fā)與改進(jìn)，解決制程中的關(guān)鍵技術(shù)問題。
3. 獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案，優(yōu)化工藝參數(shù)，提升器件性能與良率。
4. 編制標(biāo)準(zhǔn)化工藝文件，確保流程可操作性與可重復(fù)性。
任職要求：
1. 微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路工程、電路與系統(tǒng)、電子信息等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 熟悉MEMS/半導(dǎo)體微納加工流程，有壓電工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 具備實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)分析能力。
4. 具備良好的問題分析能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)與研發(fā)執(zhí)行力。