1. 客戶需求對(duì)接
· 配合銷售團(tuán)隊(duì)深入客戶現(xiàn)場(chǎng)，挖掘半導(dǎo)體制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的工藝需求與技術(shù)痛點(diǎn)，轉(zhuǎn)化為清晰的技術(shù)指標(biāo)。
2. 技術(shù)方案設(shè)計(jì)
· 基于公司產(chǎn)品（設(shè)備/零部件/材料等）為客戶定制解決方案，撰寫技術(shù)方案書、投標(biāo)文件，繪制工藝流程或設(shè)備布局示意圖。
3. 技術(shù)交流與驗(yàn)證
· 向客戶進(jìn)行方案講解與技術(shù)答辯，組織現(xiàn)場(chǎng)打樣或demo測(cè)試，驗(yàn)證方案可行性并收集數(shù)據(jù)。
4. 內(nèi)部協(xié)同推進(jìn)
· 將方案?jìng)鬟f至研發(fā)、生產(chǎn)部門，參與項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)，跟蹤樣機(jī)調(diào)試與客戶驗(yàn)收，協(xié)助解決現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問題。
5. 市場(chǎng)反饋與知識(shí)沉淀
· 收集行業(yè)動(dòng)態(tài)與競(jìng)品信息，為產(chǎn)品迭代提供輸入；總結(jié)典型應(yīng)用案例，建立標(biāo)準(zhǔn)化方案庫(kù)。