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更新于 2025-12-25 01:30:47

IT總監(jiān)

3-6萬(wàn)
  • 南通通州區(qū)
  • 10年以上
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

相關(guān)工程領(lǐng)域的本科及以上學(xué)歷10年以上制造業(yè)IT管理經(jīng)驗(yàn)具備從零規(guī)劃能力、成本控制能力確保關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)交付精通FAB/OSAT場(chǎng)景系統(tǒng)部署戰(zhàn)略級(jí)IT投入掌握工業(yè)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議及PLC集成電子/半導(dǎo)體/集成電路
公司簡(jiǎn)介?
制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開(kāi)放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商,致力于通過(guò)數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動(dòng),生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略,聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能工廠建設(shè),服務(wù)于AI/HPC、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系,并持續(xù)推動(dòng)智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位: 作為公司數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心領(lǐng)導(dǎo)者,IT總監(jiān)將深度參與公司從“高端制造”向“平臺(tái)生態(tài)”轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略落地,統(tǒng)籌構(gòu)建全球領(lǐng)先的數(shù)字智能體,賦能客戶(hù)與合作伙伴的創(chuàng)新生態(tài)。
崗位職責(zé)?
1. 戰(zhàn)略規(guī)劃與執(zhí)行?
· 制定并落地IT與智能制造三階段戰(zhàn)略(數(shù)字化奠基→智能化深化→平臺(tái)化運(yùn)營(yíng)),確保與業(yè)務(wù)目標(biāo)對(duì)齊;
· 主導(dǎo)構(gòu)建“端到端數(shù)字智能體”,打通芯片設(shè)計(jì)-制造-封裝全鏈條數(shù)據(jù)流,支撐Chiplet生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。
2. 核心系統(tǒng)建設(shè)?
· 部署柔性MES系統(tǒng),適配FOPLP/CoPoS新工藝及多品種小批量生產(chǎn)模式;
· 搭建數(shù)據(jù)湖與AI驅(qū)動(dòng)的良率分析平臺(tái),實(shí)現(xiàn)缺陷自動(dòng)分類(lèi)、工藝參數(shù)預(yù)測(cè)性?xún)?yōu)化;
· 開(kāi)發(fā)安全的設(shè)計(jì)門(mén)戶(hù)(云原生架構(gòu))、DFM即服務(wù)平臺(tái)及Chiplet商城。
3. 質(zhì)量體系融合?
· 確保IT系統(tǒng)(MES/ERP/PLM等)符合ISO 9001 & IATF 16949標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)全流程數(shù)據(jù)追溯;
· 推動(dòng)數(shù)字孿生模型與質(zhì)量管理體系的集成,支持缺陷溯源與工藝閉環(huán)優(yōu)化。
4. 生態(tài)協(xié)同與創(chuàng)新?
· 構(gòu)建客戶(hù)協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái),集成PDK、IP目錄及實(shí)時(shí)DFM校驗(yàn)功能;
· 推動(dòng)開(kāi)放API接口開(kāi)發(fā),主導(dǎo)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定(如Chiplet互連協(xié)議)。
5. 團(tuán)隊(duì)與技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)?
· 領(lǐng)導(dǎo)跨職能團(tuán)隊(duì)完成系統(tǒng)集成、數(shù)據(jù)治理及AI模型開(kāi)發(fā);
· 把控技術(shù)架構(gòu)演進(jìn)方向(云原生、邊緣計(jì)算、數(shù)字主線等)。
任職要求?
教育背景? :
· 本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)科學(xué)、信息技術(shù)、工業(yè)工程、自動(dòng)化、半導(dǎo)體工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè);
· 有系統(tǒng)工程、質(zhì)量管理、項(xiàng)目管理等相關(guān)領(lǐng)域復(fù)合背景者優(yōu)先;
· 持有PMP(項(xiàng)目管理專(zhuān)業(yè)人士)、CMMI認(rèn)證或ITIL認(rèn)證者加分。
核心能力要求? :
·行業(yè)經(jīng)驗(yàn)?:10年以上IT管理經(jīng)驗(yàn),5年以上半導(dǎo)體/先進(jìn)封裝行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型經(jīng)驗(yàn)
·技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)?:- MES/ERP/PLM系統(tǒng)架構(gòu)與實(shí)施
- AI/ML在工業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用(如缺陷檢測(cè)、良率預(yù)測(cè))
- 云原生架構(gòu)(AWS/Azure等)
- 數(shù)字孿生與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
·戰(zhàn)略能力?:具備從技術(shù)實(shí)施到商業(yè)模式創(chuàng)新的轉(zhuǎn)化能力,能推動(dòng)IT成為業(yè)務(wù)增長(zhǎng)引擎
·質(zhì)量管理?:熟悉半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理體系,主導(dǎo)過(guò)ISO 9001/IATF 16949認(rèn)證項(xiàng)目
·軟技能?:戰(zhàn)略思維、跨部門(mén)協(xié)同、創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力、抗壓能力
職位亮點(diǎn)? :
· 行業(yè)前沿:深度參與Chiplet、FOPLP/CoPoS等顛覆性技術(shù)的數(shù)字化落地,引領(lǐng)行業(yè)范式變革;
· 生態(tài)共建:主導(dǎo)客戶(hù)協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)與開(kāi)放生態(tài)建設(shè),與全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)標(biāo);
· 技術(shù)挑戰(zhàn):主導(dǎo)從傳統(tǒng)MES向AI驅(qū)動(dòng)的智能運(yùn)營(yíng)平臺(tái)升級(jí),探索工業(yè)元宇宙與數(shù)字主線應(yīng)用;
· 成長(zhǎng)空間:提供股權(quán)激勵(lì),與公司戰(zhàn)略發(fā)展階段深度綁定。
薪酬與福利? :
· 薪酬結(jié)構(gòu):行業(yè)對(duì)標(biāo)現(xiàn)金(年薪40萬(wàn)+) + 股權(quán)激勵(lì)(匹配公司戰(zhàn)略發(fā)展階段);
· 福利保障:六險(xiǎn)一金、帶薪年假、定期體檢、海外培訓(xùn)機(jī)會(huì)、彈性工作制;
· 工作地點(diǎn):江蘇南通(長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域)。
補(bǔ)充說(shuō)明?
教育背景細(xì)化說(shuō)明:
· 優(yōu)先學(xué)科:計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、軟件工程、大數(shù)據(jù)分析、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體制造工程;
· 學(xué)術(shù)能力:具備扎實(shí)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)分析、項(xiàng)目管理理論基礎(chǔ),熟悉工業(yè)自動(dòng)化與智能制造前沿技術(shù);
· 認(rèn)證價(jià)值:PMP/CMMI/ITIL等認(rèn)證體現(xiàn)系統(tǒng)性管理思維,半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)資質(zhì)(如SEMI EDA標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證)更佳。
制局半導(dǎo)體誠(chéng)邀具備戰(zhàn)略視野與技術(shù)魄力的行業(yè)領(lǐng)袖加入,共同以數(shù)字智能重塑半導(dǎo)體未來(lái)!

工作地點(diǎn)

通州區(qū)南通江海圓夢(mèng)谷

職位發(fā)布者

沈女士/人事經(jīng)理

昨日活躍
立即溝通
公司Logo制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司
制局半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的實(shí)力與卓越的戰(zhàn)略布局,在江蘇常州及南通均設(shè)有公司,其中制局半導(dǎo)體(南通)有限公司是制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司全資子公司。擁有雄厚的實(shí)力及廣闊的發(fā)展前景,無(wú)論是常州的文化底蘊(yùn)與現(xiàn)代活力,還是南通的獨(dú)特風(fēng)情與發(fā)展機(jī)遇,都能滿(mǎn)足您對(duì)生活的多元追求。可以根據(jù)自身的職業(yè)規(guī)劃、生活偏好等因素,綜合權(quán)衡后做出最適合自己的抉擇。我們熱忱歡迎您加入制局大家庭,一同在這里鑄就輝煌的職業(yè)篇章,實(shí)現(xiàn)自己的人生價(jià)值。期待您的踴躍投遞,開(kāi)啟您在制局半導(dǎo)體的精彩職業(yè)生涯之旅!制局半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)自2015年歸國(guó)后,始終致力于為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)異構(gòu)系統(tǒng)集成模組整體解決方案,含設(shè)計(jì)、仿真、先進(jìn)封裝制造、功能認(rèn)證、性能測(cè)試,2016年即完成行業(yè)首條線寬線距5微米FOPLP生產(chǎn)線通線并商用交單。制局半導(dǎo)體以小芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝制造為基礎(chǔ)的異構(gòu)系統(tǒng)集成方案是集成電路后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)可持續(xù)高速增長(zhǎng)方向。根據(jù)Yole的預(yù)測(cè),高端封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的43億美元增長(zhǎng)至2029年的280億美元,年增長(zhǎng)達(dá)37%。根據(jù)martket.us的預(yù)測(cè),全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將由2023年的31億美元增長(zhǎng)至2033年的1070億美元,年增長(zhǎng)約42.5%。制局半導(dǎo)體是小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)先行者,提供系統(tǒng)芯片及模組整體解決方案,涵蓋硅介質(zhì)層或玻璃基板 2.5D模組;高密度扇出多層重布線的模組;橋接功能模組。項(xiàng)目技術(shù)平臺(tái)融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,實(shí)現(xiàn)PMIC、射頻、SiC、GaN、GPU、CPU模組制造。制局FOPLP技術(shù)在提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度以及進(jìn)行系統(tǒng)重構(gòu)等方面均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),符合AI時(shí)代對(duì)芯片性能要求。
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