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公司簡介?
制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是全球領(lǐng)先的先進封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商，致力于通過數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動，生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略，聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動的智能工廠建設(shè)，服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系，并持續(xù)推動智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位： 作為生產(chǎn)體系的核心管理者，制造部經(jīng)理將統(tǒng)籌晶圓級封裝（FOPLP）、面板級封裝（CoPoS）等先進工藝的量產(chǎn)落地，主導(dǎo)智能制造升級與產(chǎn)能優(yōu)化，確保公司從“高端制造”向“平臺生態(tài)”轉(zhuǎn)型中制造能力的戰(zhàn)略支撐。
崗位職責(zé)?
1. 生產(chǎn)運營管理?
· 主導(dǎo)FOPLP/CoPoS新產(chǎn)線爬坡量產(chǎn)，確保良率達行業(yè)領(lǐng)先水平（≥95%）；
· 制定生產(chǎn)計劃，協(xié)調(diào)設(shè)備、物料及人力資源，交付準(zhǔn)時率≥98%。
2. 工藝優(yōu)化與創(chuàng)新?
· 牽頭工藝參數(shù)調(diào)試（如光刻、鍵合、塑封），推動缺陷率降低30%以上；
· 結(jié)合數(shù)字孿生技術(shù)，仿真優(yōu)化關(guān)鍵工藝（如超大型面板光刻貼合）。
3. 智能制造推進?
· 部署柔性MES系統(tǒng)，適配多品種小批量Chiplet封裝需求；
· 推動AI質(zhì)檢、預(yù)測性維護等工具落地，提升設(shè)備綜合效率（OEE）。
4. 質(zhì)量與成本管控?
· 主導(dǎo)IATF 16949體系內(nèi)審，確保零重大質(zhì)量事故；
· 優(yōu)化耗材與能源消耗，年度成本降幅≥15%。
5. 團隊與跨部門協(xié)同?
· 領(lǐng)導(dǎo)生產(chǎn)團隊（含工藝、設(shè)備、質(zhì)量工程師），培養(yǎng)技術(shù)骨干；
· 對接研發(fā)、供應(yīng)鏈及IT部門，推動工藝-設(shè)計-制造協(xié)同。
任職要求?
教育背景? ：
· 本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體制造、材料科學(xué)、自動化或相關(guān)專業(yè)；
· 有國際半導(dǎo)體企業(yè)（如臺積電、三星、日月光）制造管理經(jīng)驗優(yōu)先。
工作經(jīng)驗? ：
· 10年以上半導(dǎo)體制造經(jīng)驗，其中5年以上先進封裝（FOPLP/CoPoS）量產(chǎn)管理經(jīng)驗；
· 有千級/百級潔凈室管理、大規(guī)模量產(chǎn)爬坡、工藝標(biāo)準(zhǔn)化經(jīng)驗者優(yōu)先；
· 有數(shù)字化轉(zhuǎn)型（如MES/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）實戰(zhàn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
核心能力? ：
· 工藝技術(shù)?：- 精通先進封裝工藝（如Fan-out、異構(gòu)集成）；
- 熟悉半導(dǎo)體設(shè)備原理（如光刻機、鍵合機）；
· 管理能力?：具備千人工廠管理經(jīng)驗，擅長績效激勵與團隊文化建設(shè)；
· 數(shù)字化思維?：能理解IT系統(tǒng)與制造工藝的協(xié)同價值，推動數(shù)據(jù)驅(qū)動決策；
· 質(zhì)量意識?：以“零缺陷”為目標(biāo)，主導(dǎo)質(zhì)量異常根因分析與閉環(huán)改進。
綜合素質(zhì)? ：
· 抗壓能力：適應(yīng)量產(chǎn)沖刺期高強度工作及突發(fā)問題處理；
· 合規(guī)意識：熟悉半導(dǎo)體出口管制、環(huán)保法規(guī)等合規(guī)要求；
· 學(xué)習(xí)能力：快速掌握Chiplet、3D封裝等新技術(shù)趨勢。
職位亮點：?
· 行業(yè)地位：主導(dǎo)全球領(lǐng)先的Chiplet生態(tài)平臺制造能力建設(shè)，參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定；
· 技術(shù)挑戰(zhàn)：推動AI質(zhì)檢、數(shù)字孿生等前沿技術(shù)在封裝產(chǎn)線的規(guī)?；瘧?yīng)用；
· 職業(yè)發(fā)展：提供向CTO、COO等高層管理崗位晉升的快速通道；
· 資源網(wǎng)絡(luò)：深度接觸全球頂尖芯片設(shè)計公司、設(shè)備廠商及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴。
薪酬與福利? ：
· 薪酬結(jié)構(gòu)：行業(yè)對標(biāo)現(xiàn)金（年薪30-60萬） + 績效獎金 + 股權(quán)激勵；
· 福利保障：六險一金、帶薪年假（15天）、定期體檢、住房補貼（3000元/月）、海外培訓(xùn)機會；
· 工作地點：江蘇南通（長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域，提供通勤班車）。