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公司簡(jiǎn)介?
制局半導(dǎo)體（南通）有限公司是全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝開放式代工與全棧式Chiplet解決方案供應(yīng)商，致力于通過數(shù)字孿生技術(shù)重構(gòu)半導(dǎo)體制造生態(tài)。公司以“雙輪驅(qū)動(dòng)，生態(tài)賦能”為核心戰(zhàn)略，聚焦端到端數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智能工廠建設(shè)，服務(wù)于AI/HPC、汽車電子等領(lǐng)域的高端芯片封裝需求。公司嚴(yán)格遵循ISO 9001 & IATF 16949質(zhì)量管理體系，并持續(xù)推動(dòng)智能制造與工業(yè)4.0的深度融合。 崗位定位： 作為公司技術(shù)戰(zhàn)略的最高決策者，CTO將主導(dǎo)全球領(lǐng)先的Chiplet封裝技術(shù)、先進(jìn)工藝（如FOPLP/CoPoS）及數(shù)字孿生平臺(tái)的研發(fā)創(chuàng)新，構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河，推動(dòng)公司從“高端制造”向“平臺(tái)生態(tài)”轉(zhuǎn)型，成為全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的定義者與引領(lǐng)者。
崗位職責(zé)?
1. 技術(shù)戰(zhàn)略與生態(tài)構(gòu)建?
· 制定公司中長(zhǎng)期技術(shù)路線圖，主導(dǎo)Chiplet接口標(biāo)準(zhǔn)、先進(jìn)封裝工藝（如3D堆疊、異構(gòu)集成）的預(yù)研與攻關(guān)；
· 對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠（如臺(tái)積電、Intel、三星），制定差異化技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)策略，推動(dòng)技術(shù)生態(tài)全球化布局。
2. 核心技術(shù)攻關(guān)?
· 領(lǐng)導(dǎo)千級(jí)/百級(jí)潔凈室工藝開發(fā)，突破超薄芯片互聯(lián)、熱應(yīng)力管理、高密度集成等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸；
· 推動(dòng)數(shù)字孿生技術(shù)在封裝全流程中的應(yīng)用（如光刻-鍵合-塑封仿真優(yōu)化），實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)智能預(yù)測(cè)。
3. 研發(fā)體系與創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)?
· 統(tǒng)籌全球研發(fā)團(tuán)隊(duì)（含工藝、設(shè)備、材料科學(xué)家），推動(dòng)跨學(xué)科技術(shù)融合（如半導(dǎo)體-材料-人工智能）；
· 主導(dǎo)產(chǎn)學(xué)研合作，聯(lián)合高校/科研院所建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化。
4. 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)管理?
· 確保技術(shù)路線符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（如IEEE、JEDEC）及客戶要求（如車規(guī)級(jí)可靠性）；
· 主導(dǎo)技術(shù)專利布局，構(gòu)建全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)護(hù)城河。
5. 跨部門協(xié)同?
· 對(duì)接IT、制造、質(zhì)量等部門，推動(dòng)技術(shù)-工藝-設(shè)備協(xié)同優(yōu)化（如AI質(zhì)檢工具開發(fā)）；
· 管理技術(shù)預(yù)研與量產(chǎn)落地銜接，主導(dǎo)技術(shù)評(píng)審與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。
任職要求?
教育背景? ：
· 博士研究生學(xué)歷（優(yōu)先），半導(dǎo)體物理、材料科學(xué)、電子工程或相關(guān)專業(yè)；
· 有國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)（如臺(tái)積電、三星、IMEC）CTO/技術(shù)高管經(jīng)驗(yàn)或頂尖高校科研成果產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作經(jīng)驗(yàn)? ：
· 15年以上半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，其中10年以上先進(jìn)封裝（如FOPLP/CoPoS）或Chiplet技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
· 有千級(jí)/百級(jí)潔凈室管理、量產(chǎn)工藝開發(fā)、跨國(guó)技術(shù)團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
· 有成功主導(dǎo)國(guó)家級(jí)/省級(jí)重大科研項(xiàng)目或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
核心能力? ：
· 技術(shù)遠(yuǎn)見?：- 精通Chiplet封裝、異構(gòu)集成等前沿技術(shù)；
- 具備顛覆性技術(shù)（如AI驅(qū)動(dòng)工藝優(yōu)化）的預(yù)判能力；
· 戰(zhàn)略落地?：能將技術(shù)路線轉(zhuǎn)化為可執(zhí)行的研發(fā)計(jì)劃，推動(dòng)跨部門資源整合；
· 生態(tài)協(xié)同?：擅長(zhǎng)構(gòu)建全球技術(shù)生態(tài)，主導(dǎo)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定與產(chǎn)業(yè)鏈合作；
· 風(fēng)險(xiǎn)管理?：熟悉半導(dǎo)體出口管制、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)及技術(shù)合規(guī)要求。
綜合素質(zhì)? ：
· 抗壓能力：適應(yīng)高強(qiáng)度技術(shù)攻關(guān)及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力；
· 領(lǐng)導(dǎo)力：具備國(guó)際化團(tuán)隊(duì)建設(shè)與跨文化協(xié)作能力；
· 行業(yè)洞察：深刻理解Chiplet生態(tài)對(duì)技術(shù)迭代的需求。
職位亮點(diǎn)? ：
· 技術(shù)巔峰：主導(dǎo)全球領(lǐng)先的Chiplet封裝技術(shù)研發(fā)，參與制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)路線；
· 生態(tài)話語(yǔ)權(quán)：推動(dòng)公司成為Chiplet開放平臺(tái)的技術(shù)主導(dǎo)者，引領(lǐng)行業(yè)范式變革；
· 資源傾斜：公司投入專項(xiàng)資金支持技術(shù)突破，配備頂尖實(shí)驗(yàn)設(shè)備與仿真平臺(tái)；
· 職業(yè)高度：提供向董事長(zhǎng)/CEO等最高管理層晉升的快速通道。
薪酬與福利? ：
· 薪酬結(jié)構(gòu)：行業(yè)對(duì)標(biāo)現(xiàn)金（年薪200萬(wàn)+） + 績(jī)效獎(jiǎng)金 + 股權(quán)激勵(lì)；
· 福利保障：六險(xiǎn)一金、帶薪年假（15天）、定期體檢、住房補(bǔ)貼（5000元/月）、海外培訓(xùn)機(jī)會(huì)；
· 工作地點(diǎn)：江蘇南通（長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群核心區(qū)域，提供通勤班車）。
制局半導(dǎo)體誠(chéng)邀具備技術(shù)遠(yuǎn)見與產(chǎn)業(yè)影響力的頂尖科學(xué)家加入，共同定義全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)的未來！