崗位職責(zé)：
1. 封裝測試工藝管理：負(fù)責(zé)制定并優(yōu)化窄線寬激光器的封裝測試工藝流程、標(biāo)準(zhǔn)及作業(yè)指導(dǎo)書，確保生產(chǎn)過程的高效、穩(wěn)定和質(zhì)量控制。
2. 負(fù)責(zé)封裝研發(fā)工藝線的技術(shù)運營和管理設(shè)備管理與維護(hù)，負(fù)責(zé)封裝測試設(shè)備的選型、采購、驗收、日常維護(hù)及保養(yǎng)，確保設(shè)備運行狀態(tài)。
3. 團(tuán)隊建設(shè)與領(lǐng)導(dǎo)：組建并領(lǐng)導(dǎo)封裝測試工藝團(tuán)隊，包括封裝工程師、測試工程師等，提升團(tuán)隊專業(yè)技能和協(xié)作能力，營造積極向上的工作氛圍。
4. 培訓(xùn)與指導(dǎo)：定期組織團(tuán)隊成員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，提升團(tuán)隊技術(shù)水平，對新入職員工進(jìn)行崗位指導(dǎo)和培訓(xùn)。
任職要求：
1. 工作經(jīng)驗：至少5年以上半導(dǎo)體激光器或相關(guān)領(lǐng)域的封裝測試工藝工作經(jīng)驗，熟悉窄線寬激光器封裝測試流程和技術(shù)；
2. 專業(yè)技能：
精通窄線寬激光器封裝技術(shù)，包括芯片封裝、引線鍵合、氣密性封裝等；
熟悉激光器測試原理、方法及測試設(shè)備，能夠獨立完成測試方案設(shè)計和測試數(shù)據(jù)分析；
了解半導(dǎo)體制造工藝、電子電路設(shè)計及可靠性測試等相關(guān)知識。
3. 管理能力：具備較強的團(tuán)隊管理、溝通協(xié)調(diào)和項目管理能力，能夠帶領(lǐng)團(tuán)隊高效完成任務(wù)。