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崗位內(nèi)容：
1. 負(fù)責(zé)芯片測(cè)試方案的設(shè)計(jì)、實(shí)施和優(yōu)化，確保芯片符合規(guī)格。
2. 協(xié)助開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行問(wèn)題跟蹤和解決，確保產(chǎn)品按時(shí)交付。
3. 不斷優(yōu)化測(cè)試策略和流程，提高測(cè)試效率和質(zhì)量，降低測(cè)試成本。
任職要求：
1. 具有豐富的芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉ASIC和FPGA芯片測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題和解決方案。
2. 熟練掌握各類測(cè)試儀器和工具，對(duì)芯片測(cè)試環(huán)境和流程有深入了解。
3. 具備較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力，能夠快速定位問(wèn)題，并提出有效的改進(jìn)措施。
4. 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和抗壓能力，能夠承受一定的工作壓力。
5. 對(duì)新技術(shù)有敏銳的嗅覺(jué)，積極學(xué)習(xí)和嘗試新的測(cè)試方法和工具。