崗位職責(zé):
1) 負(fù)責(zé)包括但不限于以下模塊Bandgap,LDO,DCDC,ADC等電路的設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證;
2) 根據(jù)設(shè)計(jì)指標(biāo)要求制定芯片總體方案設(shè)計(jì),確定驗(yàn)證方法和方案;
3) 撰寫詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔;
4) 與版圖工程師合作完成版圖設(shè)計(jì);
5) 協(xié)助測試工程師完成模擬IC工程樣片的測試。
任職要求:
1) 電子信息,集成電路專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,工作經(jīng)歷 4年以上;
2) 有扎實(shí)的模擬電路設(shè)計(jì)和信號(hào)理論基礎(chǔ);
3) 有Bandgap,LDO,DCDC,Charger,ADC等模塊設(shè)計(jì)/流片經(jīng)驗(yàn);
4) 工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)合作能力,愿意接受挑戰(zhàn)。