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職位描述 半導(dǎo)體刻蝕工藝開發(fā) SiC功率器件 FAB 6寸 崗位職責(zé)： 1. 完成新產(chǎn)品相關(guān)干法蝕刻工藝開發(fā)以及后續(xù)量產(chǎn)準備工作 2. 及時解決線上的異常問題，日常維護干法蝕刻工藝條件并確保量產(chǎn)品順利流片 3. 負責(zé)工藝的日常維護及改進，日常recipe的建立及維護； 4. 負責(zé)減少工藝缺陷，優(yōu)化工藝條件，改善CP/CPK，提升良率； 5. 負責(zé)干法設(shè)備操作標準制定，教學(xué)及考核 崗位要求： 1. 統(tǒng)招大學(xué)本科或以上學(xué)歷，物理、化學(xué)、材料或相關(guān)專業(yè) 2. 2年以上半導(dǎo)體制造廠工藝開發(fā)、維護經(jīng)驗 3. 熟悉晶圓制造干法工藝，包括但不限于：金屬蝕刻，碳化硅，硅/深硅刻蝕，介質(zhì)層蝕刻… 4. 實驗設(shè)計和數(shù)據(jù)分析能力，具有異常分析、報告整理、措施實施、結(jié)果反饋的能力 5. 能適應(yīng)潔凈室工作環(huán)境 6. 工作態(tài)度積極主動 7. 強烈的學(xué)習(xí)意愿 8. 熟練使用MS辦公軟件