晶圓測試制程自動化工程經(jīng)理 | CP PAE Manager

2-3萬·15薪

職位描述

半導體

崗位職責:

1、帶領團隊達成部門年度各項 MBO 指標；

2、晶圓測試/包裝作業(yè)與產(chǎn)能管理；

3、生產(chǎn)周期管理及產(chǎn)出承諾；

4、生產(chǎn)效率改善與提升, 掌握CP測試全流程（Probe Card維護、溫度控制、Parametric測試等）；

5、部門人員績效評核標準制定。

任職要求:

1、教育背景：本科及以上學歷，工業(yè)工程、微電子、自動化等相關專業(yè)；

2、工作經(jīng)驗：具備半導體產(chǎn)業(yè)10年以上的工作經(jīng)驗；具備5年以上晶圓測試（DRAM/NAND）生產(chǎn)管理經(jīng)驗；

3、專業(yè)技能：精通晶圓測試自動化生產(chǎn)，利用大數(shù)據(jù)/AI管理工具者佳；

4、溝通能力：流利的溝通能力，卓越的跨部門協(xié)作能力（生產(chǎn)/工藝/質量），抗壓管理；

5、問題解決能力：具備優(yōu)秀的分析和解決問題的能力；

6、有5年以上團隊與項目管理經(jīng)驗。

浦東新區(qū)中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)唐龍路115號

營業(yè)執(zhí)照信息

三日內(nèi)活躍

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