具體要求:
1.本科及以上學(xué)歷,機(jī)電、自動(dòng)化、材料工程等理工類專業(yè);
2.十年以上PCB技術(shù)研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),PCB知名企業(yè)同等職位至少五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3.熟悉產(chǎn)品開發(fā)全流程(設(shè)計(jì)→試產(chǎn)→量產(chǎn)),具備工藝優(yōu)化和降本增效實(shí)戰(zhàn)案例;
4.精通硬件設(shè)計(jì)(如PCB選型)及生產(chǎn)工藝,熟悉行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如ISO、GMP)及質(zhì)量管控體系;
5.精通高多層、HDI、陶瓷基板、鉆基板、高頻高速板,電源板等PCB的工藝流程,精通PCB各方面的技術(shù)和全部生產(chǎn)流程技術(shù)工藝,熟悉醫(yī)療、通信、服務(wù)器、光模塊、5G等方面產(chǎn)品PCB技術(shù)工藝與要求;
6.具備技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃能力,能制定技術(shù)發(fā)展路線,擅長跨部門協(xié)作(生產(chǎn)/質(zhì)量/采購),抗壓及突發(fā)問題解決能力強(qiáng);
7.具備優(yōu)良的溝通及人員管理能力,溝通協(xié)調(diào)能力,能夠組織,團(tuán)結(jié)相關(guān)部門完成公司設(shè)定目標(biāo);
8.熟練操作辦公軟件和GENESIS2000、CAM350、OUTCAD、POWERPCB、99SE、DXP&ERP等相關(guān)軟件;
9.具備項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn),包含新產(chǎn)品,新工藝,客戶新項(xiàng)目等。
10.熟悉CAM350、MI全套資料審核;精通設(shè)計(jì)、研發(fā)、工程技術(shù)。
11.有中大型PCB企業(yè)新廠籌建經(jīng)驗(yàn)。
薪資待遇:面議