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實(shí)驗(yàn)設(shè)備儀器主要試劑的選擇搭配及優(yōu)化； 有實(shí)驗(yàn)室搭建小試中試量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)。
掌握碳基材料在光、電、磁、力、熱、應(yīng)用領(lǐng)域物理化學(xué)氣相沉積磁場(chǎng)誘導(dǎo)自組，開發(fā)仿生驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，傳感器和能源系統(tǒng)，通過表面修飾技術(shù)，封裝，摻雜、沉積、復(fù)合等技術(shù)，在低空經(jīng)濟(jì)，人形機(jī)器人，集成電路，3C數(shù)碼、儲(chǔ)能動(dòng)力液態(tài)固態(tài)電池、儲(chǔ)氫，催化等市場(chǎng)化應(yīng)用。
有兩年以上石墨烯碳納米管等納米材料合成、配方研究、精確提純、材料制備，漿料復(fù)合，吸波屏蔽材料，復(fù)配物等經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
以下為智能制造、傳感器、大容量電容、半導(dǎo)體、新能源領(lǐng)域常見招聘崗位的職責(zé)及所需技能。
一、智能制造類1. 智能制造工程師
? 核心職責(zé)：設(shè)計(jì)并落地?zé)o人化產(chǎn)線（機(jī)器人+傳感器+MES/ERP 集成）；用數(shù)字孿生做產(chǎn)線仿真與瓶頸優(yōu)化；編制自動(dòng)化控制方案（PLC/運(yùn)動(dòng)控制）。
? 關(guān)鍵技能：熟悉 PLC（Siemens/Omron）、工業(yè)以太網(wǎng)、RobotStudio、SolidWorks+UG；具備精益生產(chǎn)、MES 實(shí)施經(jīng)驗(yàn)；能寫 Python/C# 做數(shù)據(jù)采集。
? 學(xué)歷/薪資：本科及以上，機(jī)械/自動(dòng)化/工業(yè)工程；一線 25–45 萬/年，汽車/3C 龍頭可上浮 30%。2. 智能工廠系統(tǒng)集成專家
? 核心職責(zé)：整廠 OT/IT 融合架構(gòu)頂層設(shè)計(jì)；主導(dǎo) APS、WMS、SCADA、AI 質(zhì)檢一體化項(xiàng)目。
? 關(guān)鍵技能：精通 ISA-95、OPC UA、MQTT；有千萬級(jí)項(xiàng)目落地經(jīng)驗(yàn)；熟悉 3D 打印、激光加工等先進(jìn)工藝。
? 學(xué)歷/薪資：碩士優(yōu)先，10 年以上經(jīng)驗(yàn)；年薪 40–60 萬。
二、傳感器類
1. 傳感器設(shè)計(jì)工程師
? 核心職責(zé)：MEMS/光電/壓力傳感器芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與版圖；DOE 驗(yàn)證及可靠性測(cè)試。
? 關(guān)鍵技能：COMSOL/ANSYS 仿真，Cadence 版圖，熟悉晶圓級(jí)封測(cè)；了解 ASIC 信號(hào)調(diào)理。
? 學(xué)歷/薪資：碩士及以上，微電子/儀器科學(xué)；25–40 萬/年。
2. 傳感器應(yīng)用/FAE
? 核心職責(zé)：為客戶提供工業(yè)級(jí)傳感器選型、安裝、調(diào)試及故障分析；編寫技術(shù)白皮書。
? 關(guān)鍵技能：熟悉 I2C/SPI/4-20 mA 接口，懂 EMC 與防雷設(shè)計(jì)；具備現(xiàn)場(chǎng)總線（Profinet、EtherCAT）經(jīng)驗(yàn)。
? 學(xué)歷/薪資：本科，電子/自動(dòng)化；15–30 萬/年+出差補(bǔ)貼。
三、大容量電容類
1. 電容工藝工程師（薄膜/電解/超級(jí)電容）
? 核心職責(zé)：負(fù)責(zé)電極材料配方、涂布、卷繞/疊片及浸漬工藝優(yōu)化；提升能量密度、降低 ESR。
? 關(guān)鍵技能：熟悉真空鍍膜、激光焊接、電化學(xué)阻抗分析；掌握 Six Sigma、SPC。
? 學(xué)歷/薪資：本科及以上，材料/化學(xué)工程；20–35 萬/年。
2. 電容可靠性測(cè)試工程師
? 核心職責(zé)：制定 85 ℃/85%RH、紋波電流、壽命加速等測(cè)試規(guī)范；失效分析與 8D 報(bào)告。
? 關(guān)鍵技能：熟練使用 HALT/HASS、X-Ray、SEM；了解 AEC-Q200、IEC 61071。
? 學(xué)歷/薪資：本科，電子/測(cè)控；15–28 萬/年。
四、半導(dǎo)體類
1. 模塊工藝工程師（功率/模擬 IC 封裝）
? 核心職責(zé)：建設(shè)并維護(hù)模塊封裝平臺(tái)（DBC、Clip-bond、銀燒結(jié)）；解決現(xiàn)場(chǎng)工藝異常與良率提升。
? 關(guān)鍵技能：熟悉 IGBT/SiC 模塊真空回流焊、鋁線超聲焊；掌握失效分析（SAT、SAM）。
? 學(xué)歷/薪資：本科及以上，微電子/材料；3 年以上經(jīng)驗(yàn)，30–50 萬/年。
2. 半導(dǎo)體設(shè)備工程師（高溫離子注入/外延/刻蝕）
? 核心職責(zé)：新機(jī)臺(tái)安裝調(diào)試、日常維護(hù)及性能提升；編寫 PM/Calibration SOP。
? 關(guān)鍵技能：精通 AMAT/Axcelis 注入機(jī)、Aixtron/Veeco MOCVD；具備 RF 射頻與真空系統(tǒng)故障排查能力。
? 學(xué)歷/薪資：本科及以上，機(jī)電/物理；5 年以上經(jīng)驗(yàn)，25–50 萬/年。
3. 光器件設(shè)計(jì)專家（大功率半導(dǎo)體激光器）
? 核心職責(zé)：外延結(jié)構(gòu)仿真、流片工藝設(shè)計(jì)、芯片可靠性優(yōu)化；協(xié)調(diào)外延-流片-封測(cè)全鏈條。
? 關(guān)鍵技能：深度掌握 GaAs/InP 激光器原理、L-I-V 測(cè)試、老化數(shù)據(jù)分析；熟悉 MBE/MOCVD。
? 學(xué)歷/薪資：碩士及以上，光電/物理；5 年以上經(jīng)驗(yàn)，年薪 80 萬+。
五、新能源類
1. 逆變器硬件工程師（光伏/儲(chǔ)能）
? 核心職責(zé)：負(fù)責(zé) 50 kW–2 MW 逆變器硬件拓?fù)洌⊿iC MOSFET/IGBT）設(shè)計(jì)、磁性器件選型、安規(guī)與認(rèn)證。
? 關(guān)鍵技能：精通 LLC、三電平 NPC 拓?fù)?；熟?IEC 62109、UL 1741；能使用 PLECS、PSIM 仿真。
? 學(xué)歷/薪資：本科及以上，電力電子；3 年以上經(jīng)驗(yàn)，25–45 萬/年。
2. 電池系統(tǒng)工藝工程師（模組 & PACK）
? 核心職責(zé)：主導(dǎo)方形/圓柱/軟包電池模組產(chǎn)線工藝（激光焊、CMT、FDS）、CT 測(cè)試及氣密性驗(yàn)證。
? 關(guān)鍵技能：熟悉激光焊飛濺控制、CCS 集成方案；掌握熱管理仿真（Fluent）及 BMS 接口協(xié)議。
? 學(xué)歷/薪資：本科，機(jī)械/車輛工程；20–40 萬/年。
3. 新能源標(biāo)準(zhǔn)化工程師
? 核心職責(zé)：制定儲(chǔ)能系統(tǒng)、充電樁、功率器件的企業(yè)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；對(duì)接 IEC TC82、TC120。
? 關(guān)鍵技能：熟悉 GB/T 36276、IEC 62933；有主導(dǎo)國際標(biāo)準(zhǔn)提案經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
? 學(xué)歷/薪資：碩士及以上，電氣/材料；30–60 萬/年。