主要職責(zé)：
在高級硬件工程師的指導(dǎo)下，參與智能（醫(yī)療）設(shè)備硬件全流程開發(fā)與迭代，保障產(chǎn)品合規(guī)與量產(chǎn)。
1.根據(jù)項目需求，參與產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作，協(xié)助完成技術(shù)方案設(shè)計、接口定義、技術(shù)文檔編寫等工作。
2.在指導(dǎo)下進行器件選型、設(shè)計電路原理圖、PCB圖等，確保設(shè)計符合規(guī)范和性能要求。
3.負責(zé)電路板調(diào)試、故障排查、接口程序?qū)拥裙ぷ鳎凑债a(chǎn)品技術(shù)要求對產(chǎn)品的性能指標(biāo)進行測試并記錄。
4.與產(chǎn)品工程師、結(jié)構(gòu)工程師和軟件工程師等溝通協(xié)作，配合完成EMC/安規(guī)/醫(yī)療等認證及整改工作。
5.參與制定量產(chǎn)測試規(guī)范，協(xié)助處理新品試制過程中的問題，配合完成量產(chǎn)硬件故障分析與解決。
6.編寫硬件設(shè)計文檔、測試報告等技術(shù)資料，參與專利技術(shù)交底材料整理。
7.完成上級交辦的其他任務(wù)。

任職要求：
1.計算機、電子、通信工程、機械、自動化、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
2.應(yīng)屆畢業(yè)生或0-2年硬件開發(fā)經(jīng)驗均可，有電子產(chǎn)品開發(fā)項目經(jīng)歷或?qū)嵙?xí)經(jīng)驗者優(yōu)先；有醫(yī)療器械開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.具備良好的電子信息基礎(chǔ)，熟悉模擬/數(shù)字電路基本知識；了解常用元器件特性，能使用Altium Designer、Cadence等工具進行原理圖及PCB設(shè)計；了解單片機（如STM32）基礎(chǔ)編程及常用外設(shè)接口（I2C、SPI、UART等）；熟悉常用測試儀器（示波器、萬用表、信號發(fā)生器等）的使用方法。
4.具備良好的學(xué)習(xí)能力和動手能力，善于分析和解決問題；具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，能在指導(dǎo)下高效完成工作任務(wù)；工作認真負責(zé)，積極主動，有較強的抗壓能力和執(zhí)行力；具備良好的英文閱讀能力，能閱讀相關(guān)技術(shù)文檔和芯片手冊。