崗位職責
1. 負責激光光學驅(qū)動電路的硬件方案設計、電路仿真、原理圖設計和PCB設計。
2. 主導元器件選型、電路設計與分析及BOM清單制作。
3. 跟進PCB制板和生產(chǎn)流程，解決EMC/EMI及信號完整性等關鍵問題。
4. 負責硬件系統(tǒng)的調(diào)試、測試與故障排查，并與軟件工程師協(xié)同進行驅(qū)動開發(fā)和軟硬件聯(lián)調(diào)。
5. 編寫和維護硬件設計文檔及硬件測試文檔。
任職要求
1. 電子、通信、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2. 具備扎實的數(shù)模電基礎，熟悉常用微控制器（如ARM/FPGA）的硬件平臺設計，掌握UART、I2C、SPI等接口特性。
3. 熟練掌握至少一種（如Cadence/Altium Designer）EDA工具，具備多層電路設計繪制經(jīng)驗。
4. 熟練掌握至少一種電路仿真工具（如Multisim/Proteus），能熟練使用該工具對電路進行仿真。
5. 有時頻系統(tǒng)開發(fā)、精密儀器開發(fā)和信號處理經(jīng)驗者優(yōu)先。
6. 具備扎實的硬件調(diào)試技能，能夠熟練使用示波器、頻譜儀、相噪分析儀等測試儀器解決硬件問題。。
7. 具備良好的分析解決問題能力、文檔習慣和團隊協(xié)作精神。