1、負(fù)責(zé)設(shè)備的裝機(jī)、測(cè)試驗(yàn)收流程；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體硅片CMP拋光設(shè)備工藝調(diào)試加工和工藝開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī)設(shè)備工藝調(diào)試加工和開發(fā)；
4、建立機(jī)臺(tái)操作和生產(chǎn)工藝控制的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)流程和質(zhì)量體系；
5、負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)日產(chǎn)監(jiān)控維護(hù)；
6、負(fù)責(zé)SOP文件編寫。
任職要求：
1、材料、電化學(xué)、化工、電子、機(jī)械、電氣等理工科相關(guān)專業(yè)
2、有半導(dǎo)體硅、SIC襯底或圖形片加工經(jīng)驗(yàn)背景、有半導(dǎo)體CMP工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。