1、負(fù)責(zé)模擬電路和數(shù)字電路分析和常用功能電路的設(shè)計(jì)
2、負(fù)責(zé)硬件電路研制與嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā),配合完成機(jī)械模塊設(shè)計(jì)
3、負(fù)責(zé)元器件選型,并跟進(jìn)PCB打樣、焊接和調(diào)試全過(guò)程
4、參與制定硬件測(cè)試方案,完成硬件板的驗(yàn)證與優(yōu)化
5、完成團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作事務(wù)
1)學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn):
電子工程、通信工程、自動(dòng)化、微電子、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
具備2年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立完成至少一款產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)全流程的經(jīng)驗(yàn)。參加過(guò)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)大賽者優(yōu)先。
2)電路設(shè)計(jì)能力:
精通模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ),能獨(dú)立分析和設(shè)計(jì)常用功能電路。
具有豐富的電源設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),包括LDO、DC-DC(Buck/Boost)等,了解電源紋波、噪聲、效率等關(guān)鍵參數(shù)。
熟悉常用接口電路設(shè)計(jì)(如USB, Ethernet等),并了解其基本協(xié)議和時(shí)序要求。
3)EDA工具:
至少精通一款主流PCB設(shè)計(jì)軟件,如 Altium Designer或者立創(chuàng)eda。具備4層及以上高速、高密度PCB板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4)微控制器/處理器:
熟悉主流MCU(如ARM Cortex-M系列,ESP32,STM32等)的硬件設(shè)計(jì),了解其最小系統(tǒng)構(gòu)成(時(shí)鐘、復(fù)位、啟動(dòng)配置等)。
5)元器件知識(shí):
具備豐富的元器件知識(shí),能根據(jù)參數(shù)、成本、供貨周期等進(jìn)行合理的元器件選型。
6)調(diào)試與測(cè)試工具:
能熟練使用示波器、萬(wàn)用表、邏輯分析儀、焊接工具等。