1.熟悉基于傳感器信號鏈芯片測試全流程，負責(zé)芯片樣片的測試與驗證，驗證產(chǎn)品性能滿足設(shè)計要求；
2.制定測試方案，對可能出現(xiàn)的問題進行詳細分析和評估，以預(yù)防潛在的測試故障；
3.編寫、調(diào)試、維護及優(yōu)化芯片應(yīng)用相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和FPGA開發(fā)程序；
4.搭建與測試環(huán)境構(gòu)建，進行測試PCB的原理圖和版圖設(shè)計，驗證芯片功能及性能；
5.收集測試數(shù)據(jù)、分析數(shù)據(jù)并撰寫報告