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工作內(nèi)容：
1.芯片背面鍍有金/銀
2. D/B 機(jī)器焊接區(qū)常溫 (室溫）,使用材料：銀膠
3. DB后需要烘箱烘烤

工作流程：
1.操作機(jī)臺(tái)，按照參數(shù)表要求領(lǐng)取材料/設(shè)置參數(shù),生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品.
2.用機(jī)器把芯片和框架，按照裝配圖的樣式焊接在一起。
3.日常生產(chǎn)點(diǎn)檢及記錄.
4.芯片做完后，檢查藍(lán)膜的登記方法.
5.芯片（Wafer）更換流程.

工作要求：
1、26個(gè)字母認(rèn)識(shí)并會(huì)寫。
2、接受2班倒。
3、做四休二或做六休一。
4、適應(yīng)穿連體無塵服。
5、年齡：18-38歲。
6、無不良嗜好，如：紋身、酗酒、賭博等。
7、有半導(dǎo)體電子廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

薪資待遇：6500-7500元/月，繳納社保，免費(fèi)提供工作餐、提供住宿（住宿費(fèi)約345元/月（含水費(fèi)、公共衛(wèi)生費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)費(fèi)）、電費(fèi)自理隨充隨用）。