宏旺半導(dǎo)體有限公司成立于2004年，是一家專注于存儲(chǔ)芯片（國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)）Design、研發(fā)、封裝、測(cè)試、銷售服務(wù)于一體的高科技企業(yè)。公司運(yùn)營(yíng)資本約為2億美金總額。

宏旺總部位于中國(guó)深圳，研發(fā)及封測(cè)中心位于深圳、臺(tái)灣，并在香港、韓國(guó)、美國(guó)、新加坡等地設(shè)立辦事機(jī)構(gòu)。深圳總部位于華僑城，辦公面積2300平。

宏旺核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)是以臺(tái)灣國(guó)立清華大學(xué)、交通大學(xué)，從事行業(yè)多年Memory開發(fā)設(shè)計(jì)的人才為班底打造的專家團(tuán)隊(duì)。并且擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)， 公司IC Design / HW / FW / SYS 等工程師人數(shù)超過全員一半。

宏旺致力為全球客戶提供FLASH和DRAM相關(guān)存儲(chǔ)產(chǎn)品，如SPI NAND、SSD、嵌入式存儲(chǔ)(EMMC、EMCP、LPDDR等)，內(nèi)存模組和物聯(lián)網(wǎng)存儲(chǔ)解決方案，產(chǎn)品服務(wù)廣泛應(yīng)用于手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電腦及周邊、醫(yī)療、辦公、汽車電子及工業(yè)控制等設(shè)備的各個(gè)領(lǐng)域。