職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)組織模塊產(chǎn)品開發(fā)階段的材料選型設(shè)計(jì)和驗(yàn)證導(dǎo)入,負(fù)責(zé)封裝材料OTS;
2、負(fù)責(zé)處理、分析和解決產(chǎn)品開發(fā)過程中各類封裝材料相關(guān)的技術(shù)問題;
3、探索和創(chuàng)新各種封裝材料和新型封裝技術(shù)的使用方法和可靠性評(píng)測(cè)方法等;
4、負(fù)責(zé)前沿封裝材料及其工藝的調(diào)研;完善模塊材料設(shè)計(jì)平臺(tái)和原材料檢驗(yàn)平臺(tái)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電氣、電子、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè);
2、3-5年以上半導(dǎo)體器件封裝材料開發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),熟悉金屬、無機(jī)和高分子等材料的生產(chǎn)工藝過程、先進(jìn)表征方法及相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
3、熟悉封裝材料在半導(dǎo)體器件應(yīng)用中的關(guān)鍵特性、可靠性表征及失效分析方法;
4、掌握ANSYS/ABAQUS/Comsol等有限元仿真軟件中的一種;熟練操作Autocad、SolidEdge、Solidworks、ProE等繪圖或設(shè)計(jì)軟件中的一種或多種
5、了解ISO9001、IATF16949等質(zhì)量管理體系、六西格瑪?shù)荣|(zhì)量管理工具;能熟練運(yùn)用FMEA工具;
6、具有優(yōu)秀的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力、分析問題及解決問題能力;