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1、負責封裝工藝平臺建設(shè)、維護及優(yōu)化；
2、負責封裝工藝的執(zhí)行、監(jiān)督，現(xiàn)場工藝問題的處理及工藝優(yōu)化；
3、負責工藝開發(fā)與下一代先進工藝技術(shù)研究；
4、負責模塊制造平臺的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓與考核。

任職要求：

1、本科及以上學歷，微電子、電力電子、半導體物理、電氣科學與技術(shù)等半導體器件及其相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上半導體封裝工藝研發(fā)等相關(guān)工作經(jīng)驗；
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。