崗位職責(zé):
1、架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)規(guī)劃
?主導(dǎo)硬件系統(tǒng)整體架構(gòu)設(shè)計(jì),制定技術(shù)路線、選型標(biāo)準(zhǔn)與架構(gòu)規(guī)范,確保架構(gòu)的穩(wěn)定性、擴(kuò)展性與可制造性。
?洞察行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)(如芯片、新材料、新工藝),結(jié)合業(yè)務(wù)需求制定中長(zhǎng)期硬件技術(shù)發(fā)展規(guī)劃,布局核心技術(shù)預(yù)研與專利儲(chǔ)備。
2、核心技術(shù)攻關(guān)與質(zhì)量把控
?牽頭解決重大硬件技術(shù)難題,組織技術(shù)評(píng)審與方案論證,確保產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)達(dá)標(biāo)。
?建立并完善硬件研發(fā)流程及規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),覆蓋需求分析、設(shè)計(jì)、打樣、量產(chǎn)全環(huán)節(jié),提升研發(fā)效率與產(chǎn)品良率。
3、團(tuán)隊(duì)管理與能力建設(shè)
?搭建硬件研發(fā)音視頻團(tuán)隊(duì)(含架構(gòu)、底層驅(qū)動(dòng)、硬件、算法、測(cè)試等方向)。
?推動(dòng)團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力提升,組織技術(shù)分享、專利申報(bào)、項(xiàng)目復(fù)盤,營(yíng)造創(chuàng)新協(xié)作的技術(shù)氛圍。
4、跨部門協(xié)同與資源統(tǒng)籌
?統(tǒng)籌硬件研發(fā)資源,與軟件、結(jié)構(gòu)、算法、產(chǎn)品、生產(chǎn)等部門緊密協(xié)同,明確硬件技術(shù)需求與邊界,優(yōu)化成本結(jié)構(gòu),保障產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)順利推進(jìn)。
任職要求:
1、學(xué)歷與專業(yè):本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗(yàn):
?10 年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),5 年以上硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn),主導(dǎo)過至少 2 款復(fù)雜硬件產(chǎn)品(如智能終端、消費(fèi)電子產(chǎn)品等)的全生命周期研發(fā)。
?有消費(fèi)類電子、音視頻類等嵌入式產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
?具備從 0 到 1 搭建硬件團(tuán)隊(duì)或技術(shù)體系的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、核心技能:
?精通硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)方法論,深入理解芯片選型、電源拓?fù)洹⒏咚傩盘?hào)完整性、EMC 設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、音視頻設(shè)計(jì)等核心技術(shù),能獨(dú)立主導(dǎo)復(fù)雜架構(gòu)方案設(shè)計(jì)與評(píng)審。
?熟悉硬件研發(fā)流程與質(zhì)量管控工具,具備較強(qiáng)的技術(shù)問題定位與攻關(guān)能力,有量產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)落地經(jīng)驗(yàn)。
?熟悉相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與合規(guī)要求(如 CE、FCC、ISO 等)。
4、綜合素質(zhì):
?具備優(yōu)秀的領(lǐng)導(dǎo)力、溝通協(xié)調(diào)能力與跨部門協(xié)作能力,能有效統(tǒng)籌資源、推動(dòng)目標(biāo)達(dá)成。
?具有強(qiáng)烈的責(zé)任心、創(chuàng)新意識(shí)與商業(yè)敏感度,能平衡技術(shù)與市場(chǎng)需求、成本控制。