工作職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器、永磁同步電機(jī)驅(qū)動(dòng)等硬件電路的完善設(shè)計(jì)，包括原理圖、PCB Layout、PCB板的設(shè)計(jì)/布局；
2. 負(fù)責(zé)相關(guān)元器件選型、驗(yàn)證，參與電機(jī)、減速器、控制器等核心部件的選型決策；
3. 負(fù)責(zé)電路板的硬件調(diào)試，并配合軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)；
4. 負(fù)責(zé)EMC/EMI電磁兼容的設(shè)計(jì)與測(cè)試；
5. 負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目文檔編寫，解決完善產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)及量產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)問(wèn)題。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、電力電子等相關(guān)專業(yè)；
2. 3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有機(jī)器人/嵌入式系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 精通數(shù)字電路和模擬電路，熟悉主流的ARM、單片機(jī)，以及接口外圍電路設(shè)計(jì)；
4. 精通MOS驅(qū)動(dòng)電路，有變壓器設(shè)計(jì)和EMC相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
5. 精通常用PCB繪制設(shè)計(jì)軟件，熟悉使用常用硬件開(kāi)發(fā)工具；
6. 熟悉制板和貼片流程，有較強(qiáng)的動(dòng)手焊接能力，具有工業(yè)產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。