工作內(nèi)容
1.負(fù)責(zé)樣品切割，新產(chǎn)品導(dǎo)入驗證，制定NPI報告
2.新設(shè)備導(dǎo)入驗證，制定驗證計劃，匯總驗證報告
3.負(fù)責(zé)設(shè)備的日常維護(hù)，確保產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)，對過程中出現(xiàn)的工藝異常進(jìn)行分析處理
4.編制并維護(hù)工藝相關(guān)文件
5.配合品質(zhì)部門對客訴問題進(jìn)行分析改進(jìn)，推動良率提升
6.生產(chǎn)相關(guān)的輔助設(shè)備與輔材驗證，持續(xù)進(jìn)行工藝改進(jìn)
要求：激光切割參數(shù)優(yōu)化調(diào)整；熟悉激光切割設(shè)備，能夠處理常規(guī)異常；獨(dú)立設(shè)計DOE驗證方案，整理工藝報告，制定工藝文件；能獨(dú)立分析與解決工藝異常問題；新產(chǎn)品開發(fā)與導(dǎo)入。光學(xué)、材料、物理、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)；3年以上晶圓激光切割經(jīng)驗；熟悉SI/SIC等材料激光加工特性；有激光工藝開發(fā)、DOE、異常分析及量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗；具備Disco/國產(chǎn)隱切設(shè)備的調(diào)試經(jīng)驗
福利待遇：節(jié)假日福利、年會、入職交五險一金、管午餐和加班餐、團(tuán)建聚餐、
所以有學(xué)歷要求要求統(tǒng)招本科及以上，理工科