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產(chǎn)品經(jīng)理（窄線寬激光器）

3-4萬(wàn)·13薪

封裝設(shè)計(jì)
封裝工藝
光學(xué)器件封裝
芯片封裝
窄線寬激光器
ECL
廈門·同安·祥平
3-5年
本科
廈門彼格科技有限公司
民營(yíng)
100-299人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
廈門彼格科技有限公司·人事
5日內(nèi)活躍
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封裝工藝工程師

1.7-3萬(wàn)

封裝工藝
株洲·石峰區(qū)·井龍街道
3-5年
本科
湖南八斗金人才信息科技有限公司
20人以下
人力資源服務(wù)
葉浩·招聘專員
12小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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半導(dǎo)體封裝工藝工程師

7000-10000元·13薪

半導(dǎo)體封裝
封裝工藝
青島·黃島·王臺(tái)
無(wú)經(jīng)驗(yàn)
本科
青島新核芯科技有限公司
合資
300-499人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
張女士·經(jīng)理
今日回復(fù)1次
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先進(jìn)封裝互聯(lián)技術(shù)研發(fā)工程師（FOPLP/CoPoS方向）

1.5-3萬(wàn)

FOPLP
COPOS
封裝工藝
芯片封裝
南通·通州·金新
3-5年
碩士
制局半導(dǎo)體(江蘇)有限公司
民營(yíng)
100-299人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
沈女士·人事經(jīng)理
今日回復(fù)1次
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封裝工程師

8000-10000元·13薪

封裝工藝
封裝測(cè)試
芯片封裝
揚(yáng)州·邗江區(qū)·西湖街道
3-5年
本科
揚(yáng)杰科技
最佳雇主
上市公司
1000-9999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
寧女士·人事經(jīng)理
6小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大
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封裝工程師

7000-10000元·13薪

封裝工藝
封裝測(cè)試
芯片封裝
長(zhǎng)沙·瀏陽(yáng)·永安
1-3年
本科
瀏陽(yáng)泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
D輪及以上
民營(yíng)
300-499人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
陳芝·人事主管
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封裝工藝工程師

1-1.3萬(wàn)

封裝工藝
芯片封裝
MEMS傳感器封裝
長(zhǎng)沙·長(zhǎng)沙·黃花
3-5年
大專
長(zhǎng)沙大微半導(dǎo)體有限公司
民營(yíng)
100-299人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
嚴(yán)女士·人事經(jīng)理
14小時(shí)前有回復(fù)
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封裝研發(fā)工程師

6000-8000元

封裝工藝
封裝設(shè)計(jì)
LED封裝
長(zhǎng)治·潞州區(qū)·紫金街街道
3-5年
本科
中科潞安
民營(yíng)
100-299人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
山西中科潞安紫外光電科技有限公司·人事
6小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大
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封裝工藝工程師

2.1-3萬(wàn)

封裝工藝
南京·江寧·秣陵
5-10年
碩士
南京國(guó)博電子股份有限公司
已上市
國(guó)企
1000-9999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
李先生·HRBP
12小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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封裝工程師

8000-12000元

封裝工藝
封裝測(cè)試
MEMS傳感器封裝
芯片封裝
長(zhǎng)沙·長(zhǎng)沙·榔梨
經(jīng)驗(yàn)不限
本科
湖南天羿領(lǐng)航科技有限公司
A輪
民營(yíng)
20-99人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
吳靜·人事經(jīng)理
6小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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Molding(塑封）工程師主管

1-2萬(wàn)

SOP/SOIC
BGA
LGA
QFN
MOLDING
包封
塑封
TOWA
南京·浦口·橋林
5-10年
大專
南京睿芯峰電子科技有限公司
天使輪
民營(yíng)
100-299人
電子設(shè)備制造
徐昕瑤·人事經(jīng)理
23小時(shí)前有回復(fù)
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汽車LED器件封裝產(chǎn)品工程師

1.3-2萬(wàn)

封裝測(cè)試
封裝設(shè)計(jì)
封裝工藝
芯片封裝
光學(xué)器件封裝
LED封裝
汽車電子封裝
佛山·禪城·張槎
3-5年
本科
國(guó)星光電
優(yōu)選雇主
國(guó)企
1000-9999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
劉先生·主管
今日活躍
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NPI工程師(J11166)

1.5-2萬(wàn)·13薪

光學(xué)器件封裝
封裝測(cè)試
封裝工藝
東莞·東坑鎮(zhèn)
經(jīng)驗(yàn)不限
本科
浙江水晶光電科技股份有限公司
已上市
股份制企業(yè)
1000-9999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
李先生·招聘
15分鐘內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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模塊物料工程師

1.5-3萬(wàn)

封裝設(shè)計(jì)
芯片封裝
株洲·石峰區(qū)·井龍街道
3-5年
本科
中車時(shí)代
已上市
國(guó)企
1000-9999人
船舶/航空/航天/火車制造
何貽海·中車時(shí)代半導(dǎo)體招聘經(jīng)理
3小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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器件封裝工程師

8000-16000元

封裝工藝
長(zhǎng)沙·開(kāi)?！|風(fēng)路
經(jīng)驗(yàn)不限
本科
華慣科技有限公司
國(guó)企
500-999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
陳思妤·招聘專員
高回復(fù)率
立即溝通
收藏
集成電路封裝WB技術(shù)員

8000-12000元

封裝工藝
MEMS傳感器封裝
設(shè)備技術(shù)員
芯片封裝
WB技術(shù)員
無(wú)錫·濱湖·胡埭
1-3年
高中
無(wú)錫豪幫高科股份有限公司
已上市
股份制企業(yè)
500-999人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
顧俊毅·人事經(jīng)理
立即溝通
收藏
模塊工藝工程師

1.5-3萬(wàn)

封裝工藝
芯片封裝
株洲·石峰區(qū)·井龍街道
3-5年
本科
中車時(shí)代
已上市
國(guó)企
1000-9999人
船舶/航空/航天/火車制造
何貽?！ぶ熊嚂r(shí)代半導(dǎo)體招聘經(jīng)理
3小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
收藏
封裝工程部經(jīng)理

2.5-4萬(wàn)

封裝工藝
封裝測(cè)試
芯片封裝
QFN
BGA
FCBGA
DFN
LGA
工程部門經(jīng)理
深圳·坪山·坑梓
5-10年
本科
深圳海思安生物技術(shù)有限公司
民營(yíng)
20-99人
醫(yī)療設(shè)備/器械
孟先生·招聘經(jīng)理
6小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
收藏
WB高工藝工程師（芯片封測(cè)廠）

9000-18000元

封裝工藝
封裝測(cè)試
封裝設(shè)計(jì)
芯片封裝
BGA
SiP
AutoCAD
WB
微組裝工藝
射頻芯片
成都·雙流·新興
3-5年
本科
成都市時(shí)代速信科技有限公司
C輪
民營(yíng)
100-299人
電子/半導(dǎo)體/集成電路
王坤·人事經(jīng)理
今日活躍
立即溝通
收藏
封裝測(cè)試工藝工程師

1.5-3萬(wàn)

封裝測(cè)試
株洲·石峰區(qū)·井龍街道
3-5年
本科
中車時(shí)代
已上市
國(guó)企
1000-9999人
船舶/航空/航天/火車制造
何貽海·中車時(shí)代半導(dǎo)體招聘經(jīng)理
3小時(shí)內(nèi)回復(fù)可能性大
立即溝通
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